维也纳技术大学的研究人员们，已经借助“过渡金属硫族化合物”技术（transition-metal dichalcogenide, 下简称“TMD”），打造出了一颗“柔性微处理器”。与报道中经常提到的石墨烯这种“神奇材料”一样，TMD 可以逐层制成，且能做到单原子的厚度。显然，这种超薄表面以让柔性电子设备的到来更近了一步。不过 Network World 也指出，这种处理器的性能无法与当前标准相媲美，毕竟这么薄的器件只能容下115个晶体管、组成只能执行4条指令的‘单’位（1-bit）处理器。

不过，根据研究人员在《自然》期刊上发表的论文，这只是基于2D 半导体开发的微处理器的一个早期阶段，其电路可大至当前 ARM 处理器的100倍。Network World 指出：

故意选择这么大的尺寸，是为了减轻二硫化钼薄膜在制造过程中的孔洞、破裂、污染物等影响，以便轻松地通过光学显微镜对其进行检查。

由于原理上的通用，多比特位（multi-bit）设计和小型化，其实也可以很快发展起来。不过研究人员指出，在缩小规模之前，他们得先找到降低接触电阻的方法。

未来三星等厂家有望推出真正的柔性和超薄手机，毕竟我们都已经见识过其展出的多款柔性显示设备。