在今天召开的“2017展讯全球合作伙伴大会”上，国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武表示，中国集成电路2016年销售达到4335.5亿人民币，增长点21.1%；其中IC设计领域收入为1644.3亿，也取得了长足进步。

丁文武认为，在IC设计领域，展讯已经成为了中国集成电路设计业的主力军。据其透露，展讯在去年销售额为125亿元。作为全球最大的移动通信市场，中国对于芯片需求量是巨大的，这也给展讯等民族企业带来了很好的机会。“大基金也会一如既往的和紫光、展讯站在一起，给予更多的支持。”

在2015年，国家集成电路产业投资基金曾经向紫光集团芯片业务投资100亿元；与此同时，国家开发银行也与紫光集团达成总额为200亿元的融资贷款合作。两年后的2017年，紫光集团获国开行及国家集成电路产业投资基金1500亿元人民币投融资支持。这笔资金将重点支持紫光集团发展集成电路相关业务板块。

丁文武在谈到对展讯的期望时表示，希望展讯在5G方面加大研发投入，加强技术创新步伐，为5G的发展贡献新的力量。业界普遍预计，5G将会在2020年实现商用，留给产业链的研发备战时间已经不多。

展讯全球副总裁康一之前曾表示，展讯目前研发5G全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，在终端，也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试，最快2018年下半年推出芯片，要在5G时代追上竞争对手高通。