在超3G/4G/LTE市场上，Tensilica是一家非常有潜力和竞争力的公司，它的主要产品可配置处理器内核一直以优异的功耗和计算性能在音视频处理市场称雄，如黑莓（RIM）就指定欧胜微电子公司采用Tensilica的可配置处理器内核开发音频解码芯片。

在3G基站市场上，华为已采用Tensilica平台开发TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000基站解决方案，Tensilica平台的可配置特性使得华为可以在一套硬件平台上开发所有3G标准的基站设备，从而大幅节约了开发成本和时间。

Tensilica现场应用工程师王桐透露，华为采用了我们的可配置处理器内核（12个DSP内核+2个CPU内核）开发自己的3G基站芯片，以替代原先的TI DSP+Xilinx FPGA的组合解决方案，一方面是随着出货量的增大华为开始有降成本考虑，另一方面华为自己也不愿意在核心技术和供货上受制于人。

在超3G市场上，日本电信运营公司NTT DOCOMO早在三年前就已经选择了Tensilica的可配置处理器内核解决方案。由于对该方案的表现非常满意，NTT DOCOMO在开发4G/LTE项目时又指定其合作伙伴瑞萨、东芝、富士通、NEC和松下移动通信部门（松下移动）采用Tensilica的内核开发芯片，并在今年2月在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会上展出了与富士通、NEC和松下移动通信部门（松下移动）合作开发的芯片，以及基于该款芯片的LTE手持移动设备及数据卡。

王桐最近在IIC-China秋季展上海站上表示，我们已将4G/LTE市场视为我们的一个主要市场增长机会，我们现在正在为4G/LTE终端和基站积极开发产品。他说，我们已经授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器（DPU）IP核，用于他们的最新LTE(长期演进技术)手持移动设备SoC设计。

NTT DOCOMO公司通信设备开发业务部高级副总裁兼总经理Toshio Miki对Tensilica的LTE解决方案表示了肯定和赞赏，他说：“Tensilica的DPU内核使我们的LTE芯片面积更小、功耗更低，并为LTE芯片的快速研发及一次性投片成功做出巨大贡献。基于Tensilica 公司Xtensa系列DPU卓越的可编程性，我们无需增加功耗及面积就可以赋予产品流片后的灵活性，并加快了上市时间。”