苹果A12芯片日前震撼登场，果粉期盼了已久。然而，更加震撼的是，华为近年来最大的举动即将登场。

据悉，这项被外媒描述为华为秘密行动“达芬奇计划(D计划)”，将在今年10月份华为全连接(HC)大会上揭开面纱，届时将发布华为云数据中心AI芯片，这次自研数据中心AI芯片推出一整套开发者框架，可谓横空出世，其每年至少投入10亿美元的研发预算，被称为华为一次重大转型。

前几天苹果发布会之后，余承东一句“稳了”，将人们的目光引向“黑科技”产品Mate20系列。据悉，首次搭载麒麟980的智能机华为Mate20和Mate 20 Pro即将于10月16日推出。

据媒体报道，日前华为在迪拜举行了一次产品简报会，公司的一位代表称，该产品的速度将超过搭载苹果A12仿生的三款最新手机——iPhoneXS、iPhone XS MAX和iPhoneXR。

在技术上，麒麟980是第一个宣布的7nm芯片组，但苹果A12仿生与此同步，10月份华为Mate 20上市后，将上演一场颠覆对决。

目前，在全球智能手机市场中，华为已成功超过苹果，技术上吊打苹果的一天，还会远吗?

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解密D计划

“达芬奇计划”在华为被内部简称为“D计划”，据媒体透露，华为全员持股备战智能领域，麒麟970使用在终端手机上或许只是个开始。

“D计划”的内容包括从通信基站、云数据中心到智能手机、监控摄像头等终端设备，而其中重要一项就是继手机端麒麟芯片之后，华为将开始着手数据中心AI芯片的研发，其能够在云环境下识别语音和图形等。

目前，华为拥有海量的用户、广阔的网络覆盖和强有力的云计算服务，这些都是人工智能发展所需要的最基础的条件。

对外低调的任正非前不久也透露：为了能赶上美国的芯片研究技术，华为从每年总研发费用150亿到200亿美金中，划出20-30%，作为基础研究投入。

这么算来，D计划首要开发能够用于数据中心的AI芯片，每年的研究预算最高可达60亿美金

这也就不奇怪，华为放言将挑战行业巨头英伟达了。

其实，除了先前的AI芯片和此次曝光的计划内容，华为在技术的专研程度上，都使他离人工智能更近一步。

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偏执华为“死磕”技术

如今，说到世界前三大智能手机厂商必然是，苹果，三星，和我们中国的华为。

企业跟人一样，不管走多长的路，关键的就几步!华为的技术团队从最早的农村团队，到后来飞跃城市团队，到现在进军国际团队，最不会忽悠的华为能起来，归根到底靠产品。

华为的第一部手机诞生在2002年大年三十。当时团队对手机几乎没有什么认知，核心负责人用了半年时间带着团队边学边干，最后在实验室里封闭攻关了半个月解决了关键的射频通路的问题，才真正明白“手机原来是这个样的”。

在二十一世纪最初的10年里，华为手机只是作为通讯产品配套和运营商定制的一个辅助产品，没有什么人重视，也谈不上远大理想。

一位当时市场部的负责人举例：拿2006年左右美国市场来看，当时一台手机的出货盈亏平衡点是70美元，但中兴、酷派、TCL、阿尔卡特以20美元到50美元报价，挤压竞争对手。一度在非洲市场给运营商的定制机被杀价到10美元一台。

直到2008年谷歌推出了安卓系统，才让华为人看到了希望。

2012年3月，发布了P1超薄手机打开了历史新起点，至此华为撕下“贴牌机”标签，开始自有“智能机”品牌之路。

在整个行业都在玩“政策”的年代，华为一直都在技术上死磕，闷声做产品，做消费者体验，被视为“异类”。2013年下半年P6的销量超过400万台，华为开始真正的品牌崛起。

后来大红大紫的Mate7，是华为通过做4万多个样本的消费者洞察，确定了配合机型并行开发EMUI、大电池、高屏占比、金属机身的核心战略，一波三折的聚焦技术选择，才所取得的成果。

这是华为第一次因技术创新而带来的产品拉力。

华为CEO任正非从来不提转型、变革这样的字眼，只提持续改良、改善，但从企业发展史来看，华为始终在转型、变革过程中。

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创新从“芯”出发

华为从大头机到贴牌机，再邂逅智能机，由华为云发展到智能华为，都离不开用“芯”制造。

秉承技术偏执的性格，创业之初，任正非就坚持自主研发专用集成电路( Application Specific IC，简称ASIC)，要知道这在当时可是价值不菲的工程费，一次性就要几万美金。面临着巨大的资金压力，他不得不借高利贷投入研发。

据媒体资料透露，他曾站在六楼办公室的窗边，说过这样一段话：“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了!”

那时候任正非带着技术团队，日以继夜的埋头苦干。每天晚上九点，他都会提着装有面包和牛奶的篮子来犒劳大家。华为的狼性，或许就是在那个时候养成的。

1991年，华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了，这就是华为芯片事业的起点!

(华为早期研发人员访问美国时的大合照)

1996年初，任正非花大价钱买来了西方的EDA设计系统，只为一个目的——自研。之后华为有了第一颗用自己的EDA设计的ASIC芯片SD509、第一块高集成度数模混合芯片4COMB，以及开发了SLIC厚膜电路芯片SH723。

(华为早期芯片的一些型号)

有了“芯”的华为以很小的成本实现了战略转型，获得了电信局的入网证，进入了利润丰厚的电信市场。2004年，华为成立海思做消费电子芯片，组建了移动端芯片研发队伍，开始了神秘“D计划”。

经过5年研发，到2009年，拿出第一款海思K3，有着业界领先的低功耗设计。这是华为又一次华丽转型的前兆，也是中国芯片崛起的开端。

在计划开启后的第二个五年，华为推出麒麟910，首次采用28nm制程，打出了自己的名声。整个2014年，华为不停的迭代，一共发布6款芯片，蓄足了创新力量。

2015年11月，麒麟950发布，采用16nm FinFET Plus工艺，综合性能飙至第一。有分析师表示，麒麟950最关键优势在于时间领先高通820和三星M1一个季度以上，打了一个时间差。

这也是华为经过了10年沉淀，烧数亿美元终于对标上了高通。

在麒麟950之后，华为又在2016年发布了麒麟960，2017年发布全球首款移动端AI芯片麒麟970，并将其运用于Mate10。再到2018年8月发布麒麟980，其在很多方面都做到了世界第一，被称为最强AI芯片：

• 领先工艺：全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片;• NPU：首款搭载双核NPU(Dual-NPU)的移动端芯片;• CPU：全球实现基于ARM Cortex-A76 CPU架构进行商业开发;•GPU：首款搭载最新的Mali-G76GPU架构的移动端芯片;• 通信升级：通信方面率先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps达业内最高;•摄影升级：内存方面支持全球最快的LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz。

时至今日，华为俨然作为国产芯片的脊梁为国人广为传诵，这得益于华为海思的消费电子芯片业务，尤其是用于手机的麒麟CPU。

而这款集“六大世界第一”的最强AI芯片麒麟980，也将搭载在华为Mate20系列上，于10月16日在伦敦巅峰对决苹果已发布的A12。此战胜，意味着华为“芯”将是世界之最!