近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。2014年倒装芯片正在流行，相比传统正装LED芯片，倒装LED芯片具有更低热阻、更好出光，无金线等特点。这些特点决定了倒装LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驱需求方面有着显著的优势。

11月20日，在由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的"OFweek 第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛（简称：OFweek LED Summit 2014）"上，华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装LED芯片技术展望》的精彩演讲。他将从倒装LED芯片的结构出发，围绕高反射电极设计、焊盘设计、钝化层设计等方面，与大家探讨倒装LED芯片的技术发展趋势。

个人简介：

王江波，博士，华灿光电股份有限公司，副总裁兼研发部经理。北京大学电子学系学士（1997）和硕士（2000）。2005年获得美国亚历桑那州立大学电子工程系博士学位。2007年加入飞利浦Lumileds照明公司任高级开发研究员，一直从事和负责III-氮化合物材料及相关发光器件的光电特征研究和高亮度高效率蓝光以及白光半导体发光二极管的研发工作。2010年加入华灿光电技术团队，并入选武汉市东湖高新区"3551人才引进计划"；2011年荣获武汉市青年五四奖章；2012年入选湖北省第二批"百人计划"。2012年入选由中国光学光电子行业协会光电器件分会和中国电子报社共同评选的"年度中国LED行业优秀科技人才"。研究成果发表于18篇国内外知名索引期刊，和23个专利及发明备忘录。同时本人的研究成果还报告于60次国际知名会议及研讨会（包括10个特邀会议报告）。