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英飞凌推出全新RFID芯片

责任编辑:HeliceJia |来源:企业网D1Net  2010-08-06 14:39:33 原创文章 企业网D1Net

英飞凌科技(Infineon)日前推出全新的射频识别(RFID)产品──PJM LightRFID芯片SRF 66V01ST,提供1kbit的记忆容量,以及能防止未经授权存取保护资料的隐私保护功能。

相较于目前市面上其它的RFID解决方案,PJM(Phase Jitter Modulation)芯片能以电子非接触式同时识别数百个对象,即使这些对象处于相互堆栈或高速移动状态下。除了应用于文件管理外,PJM Light芯片能以最低的成本,实现库存盘点与快速有效的供应链管理,适合医疗程序、药品与如医疗植入等医疗应用。

此外,英飞凌也与澳洲Magellan Technology Pty Ltd宣布,将扩大双方的授权合约与合作协议,进一步发展目前日益成长的PJM全方位读取机基础设备。除了现有PJM芯片的授权许可外,英飞凌也向Magellan取得使用其专利PJM读取机技术的权利。英飞凌将该PJM读取机技术再授权给全球其它读取机制造商与RFID系统整合厂商。

英飞凌表示,PJM Light的成本优势可媲美ISO 15693芯片,加上技术支持,将协助其硬件制造商伙伴进一步建立并扩展全球基于PJM RFID技术的读取机与基础设备。

PJM技术使用13.56MHz高频范围,完全符合ISO/IEC 18000-3 Mode 2国际标准,也是当今最先进的高速可堆栈RFID技术。PJM芯片适合同时进行多组非接触式电子识别作业,速度最高每秒可读取1500个对象。

辨识对象可以是紧密堆栈(亦即所谓的zero-separation),或者置于每秒达4公尺(每小时15公里)移动速度的超高速输送带。相较于其它辨识效能受限于速度与可靠度的RFID芯片,PJM芯片提供25倍快的优异读取速度。

除了最新推出的1kbitPJM Light芯片(SRF 66V01ST),英飞凌亦将推出存储容量达10kbit的PJM芯片,相当于能够储存两页DIN A4大小的文字内容。所有PJM芯片皆能读写达十万次,资料保留时间最少可达10年。根据不同的系统配置,各IC的可编程距离最高达100公分。

PJM Light将于2009年初提供样本,同年第二季开始正式量产。该IC采用包括未切割、已切割或Ni-Au突起封装晶圆形式出货。

关键字:英飞凌

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英飞凌推出全新RFID芯片

责任编辑:HeliceJia |来源:企业网D1Net  2010-08-06 14:39:33 原创文章 企业网D1Net

英飞凌科技(Infineon)日前推出全新的射频识别(RFID)产品──PJM LightRFID芯片SRF 66V01ST,提供1kbit的记忆容量,以及能防止未经授权存取保护资料的隐私保护功能。

相较于目前市面上其它的RFID解决方案,PJM(Phase Jitter Modulation)芯片能以电子非接触式同时识别数百个对象,即使这些对象处于相互堆栈或高速移动状态下。除了应用于文件管理外,PJM Light芯片能以最低的成本,实现库存盘点与快速有效的供应链管理,适合医疗程序、药品与如医疗植入等医疗应用。

此外,英飞凌也与澳洲Magellan Technology Pty Ltd宣布,将扩大双方的授权合约与合作协议,进一步发展目前日益成长的PJM全方位读取机基础设备。除了现有PJM芯片的授权许可外,英飞凌也向Magellan取得使用其专利PJM读取机技术的权利。英飞凌将该PJM读取机技术再授权给全球其它读取机制造商与RFID系统整合厂商。

英飞凌表示,PJM Light的成本优势可媲美ISO 15693芯片,加上技术支持,将协助其硬件制造商伙伴进一步建立并扩展全球基于PJM RFID技术的读取机与基础设备。

PJM技术使用13.56MHz高频范围,完全符合ISO/IEC 18000-3 Mode 2国际标准,也是当今最先进的高速可堆栈RFID技术。PJM芯片适合同时进行多组非接触式电子识别作业,速度最高每秒可读取1500个对象。

辨识对象可以是紧密堆栈(亦即所谓的zero-separation),或者置于每秒达4公尺(每小时15公里)移动速度的超高速输送带。相较于其它辨识效能受限于速度与可靠度的RFID芯片,PJM芯片提供25倍快的优异读取速度。

除了最新推出的1kbitPJM Light芯片(SRF 66V01ST),英飞凌亦将推出存储容量达10kbit的PJM芯片,相当于能够储存两页DIN A4大小的文字内容。所有PJM芯片皆能读写达十万次,资料保留时间最少可达10年。根据不同的系统配置,各IC的可编程距离最高达100公分。

PJM Light将于2009年初提供样本,同年第二季开始正式量产。该IC采用包括未切割、已切割或Ni-Au突起封装晶圆形式出货。

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