当集成电路遇上“互联网+”会有怎样的碰撞？集成电路企业又会怎样应对？大唐半导体副总裁刘迪军在2015年中国半导体市场年会上对记者分享了自己观点。

“从PC到移动互联网，再到物联网，只有一件事可能成为障碍，那就是信息安全，但这个问题可以通过集成电路解决。”刘迪军表示。

刘迪军认为“互联网+”时代，移动互联网从消费型移动互联网变成了一个生产型移动互联网（工业4.0），信息安全就成为重中之重。如果在PC时代、个人消费互联网时代，个人还能对信息安全无所谓；那在互联网+时代，当机器与机器互联、机器与网络互联，更多的系统被整合在一起，出现信息安全问题的后果将不堪设想，安全的芯片是“互联网+”时代的核心关口。

“入口” 是互联网公司争抢的香饽饽，但业内人士表示，在“互联网+”时代，尤其是工业4.0领域，比入口更重要的还有大数据、云计算、通信网络。芯、端、云、网成为移动互联网公司布局的核心。

互联网公司从做手机往前整合到做芯片，已经向垂直化、生态化、平台化加速演变，苹果和三星开始自己做芯片了，华为也自产自用，小米傍上联芯科技可能也会自己做了，以后芯片卖给谁？

刘迪军认为这种挑战对集成电路产业是颠覆性的，集成电路产业打造生态圈成为必须，必须从整个产业链进行垂直整合，打造芯片、终端、云的生态圈。

刘迪军表示，大唐认为未来的网络无处不在，更重要的是网络上的内容，所以大唐的布局重点在芯、端、云。大唐的安全芯片为整个生态环境保驾护航，保障用户身份识别、交易端对端的安全；积极布局汽车电子芯片；把移动通讯安全芯片的技术进行融合创新，在物联网和可穿戴领域进行开拓；大唐将建立公共研发平台，对所有的会员单位提供技术支持。

大唐半导体是大唐电信子公司，大唐半导体旗下大唐微电子与展讯、海思等荣获本次年会“2014年中国集成电路设计”年度成功企业称号。