在x86服务器CPU市场，英特尔CPU占据了绝大多数份额，因此其他企业也只有通过联合来与英特尔在芯片市场周旋。例如IBM、三星以及GlobalFoundries组成Commom Platfrom，欲在下一代3D晶体管技术上对英特尔进行专利围剿，而AMD作为英特尔长期的竞争对手，也联合了ARM、德州仪器等半导体芯片公司，成立HSA异构CPU系统基金会，意图在异构计算上与英特尔一绝高下。

在x86服务器CPU市场，英特尔CPU占据了绝大多数份额，因此其他企业也只有通过联合来与英特尔在芯片市场周旋。例如IBM、三星以及GlobalFoundries组成Commom Platfrom，欲在下一代3D晶体管技术上对英特尔进行专利围剿，而AMD作为英特尔长期的竞争对手，也联合了ARM、德州仪器等半导体芯片公司，成立HSA异构CPU系统基金会，意图在异构计算上与英特尔一绝高下。

AMD大战英特尔

英特尔在CPU研发上采用的是tick-tock模式，架构和工艺交替升级，相对与其他企业，其在CPU领域的优势还是很明显。IBM三星组成的Commom Platfrom是在工艺上与英特尔竞争，抢滩3D晶体管。而AMD则是试图在架构上与英特尔一较高下。

HSA，Heterogeneous System Architecture，异构系统架构，实际上就是原来的AMD的Fusion架构。在2012年1月下旬，AMD宣布将Fusion System Architecture更名为Heterogeneous System Architecture。Fusion System Architecture融合系统架构，其中的融合是指CPU与GPU的整合。

HSA主要成员

HSA成员主要有AMD，ARM、德州仪器、Imagination、Mediatek。HSA基金会是一个非盈利性的组织，主要由芯片系统的设备生产厂商、学术研究机构、独立软件开发商组成。致力于异构计算系统生态环境的建设，以抗衡现在英特尔CPU生态系统。

在x86服务器CPU市场，英特尔CPU占据了绝大多数份额，因此其他企业也只有通过联合来与英特尔在芯片市场周旋。例如IBM、三星以及GlobalFoundries组成Commom Platfrom，欲在下一代3D晶体管技术上对英特尔进行专利围剿，而AMD作为英特尔长期的竞争对手，也联合了ARM、德州仪器等半导体芯片公司，成立HSA异构CPU系统基金会，意图在异构计算上与英特尔一绝高下。

AMD联合ARM、德州仪器等公司，计划在个人桌面级产品、移动设备、服务器以及办公消费等领域打造一个HSA系统架构的生态系统，来抗衡英特尔CPU生态系统。

HSA生态系统

各路英豪阻击英特尔

几家企业联合起来致力于一项最新技术的研究，AMD以及ARM不是第一个吃螃蟹的人，IBM和三星在他们之前就已经意识到联合的必要性。

Commom Platfrom

在2012年3月份，IBM、三星以及GlobalFoundries成立了名为Commom Platfrom的联盟，共同对FinFET晶体管也就是3D晶体管进行研究，交换各自的研究成果，旨在更快的推出14nm的3D晶体管。

Commom Platfrom 2012技术论坛

全文总结：制程工艺和架构，作为英特尔CPU升级研究的两个方向，都受到其他企业联合的冲击。在3D晶体管工艺上，IBM三星自然强劲的对手，而在系统架构上，AMD以及ARM也不容小觑，AMD作为英特尔长期以来的竞争对手，ARM，这个手机芯片市场的领导者，去年高调进军服务器市场，放言英特尔只是小角色，还有德州仪器等公司，这些联合起来会对英特尔构成怎样的冲击?让我们拭目以待。