功能

考虑预算的服务器和工作站消费者一直对于硬件是否物有所值争论不休。在许多情况下，主流到高端的消费者用少得多的钱就能找到类似性能和规格的产品。而且可以肯定的是，在某些情况下，像大牌OEM厂商卖的那种499美元的“服务器”系统，服务器的名字仅仅是一些额外的认证或一些支持而已。

然而，企业级零部件往往一开始制造的时候就不一样。看看这里展示的两款主板，最近的一款面向玩家的ECS主板和一款英特尔S5500BC主板。了解主板的人一看就知道，这两款主板有着天壤之别。服务器主板，除了在高负荷状态下昼夜不停地运行两个处理器之外，没有任何消费者级主板上的那种夸张的金黄色散热片。英特尔的部件不是为了吸引眼球，它的制造品质和精湛技艺是消费者级别产品不能比拟的。

这次初探企业级部件，我们将从主板，机箱，存储几个方面入手。特别是你正为一个小型企业或分支机构进行采购，请将以下的内容作为参考。

扩展启动选项

电子硬盘(DOM)是一种闪存驱动器，通常与内置的IDE/ATA，USB或SATA端口连接，作为一个引导设备使用。电子硬盘通常用于面向设备或嵌入式系统中，传统的存储驱动器作为启动设备来用要么太大，要么太贵。SATA型的电子硬盘，可以在任何SATA端口上使用，但只有企业级主板的SATA端口旁边才可能带有给电子硬盘使用的三针脚电源头。

电容质量

在之前的十年里，主板市场中出现过大量的劣质电解电容器。问题的核心在于不当的电解质搭配和水侵蚀。大多数问题已经解决了，但事实上，不是所有的电容质量都一样，企业级主板一般都采用高级电容。劣质的电容在圆柱体顶部有凸起，以及泄露或者烧焦。导电聚合物电解电容器比传统的电解电容器更适合，能提供更高的可靠性和更大的温度范围。

内存能力

大多数现代的消费者级系统都不需要超过8GB的内存。而服务器和工作站，可能需要达到16GB，32GB甚至更高。因此许多企业级主板会为每个CPU配备八个内存通道，而非像几乎所有主流的消费级主板那样只配有四个通道而已。还要注意的是服务器/工作站平台会对带有纠错码(ECC)的内存提供支持。几乎所有的消费级平台都省去了这个部分。然而，企业数据的关键程度要求客户数据必须得到最大限度地保护，包括使用ECC内存。

CPU布局

企业级CPU在高负荷状态下的物理特性和热量产生也不例外。虽然单处理器(1P)平台在服务器空间上很富余，但双处理器设计，如这款Supermicro X9DAX，在更高要求的环境中更常见。一些双处理器主板把CPU排成一列。X9DAX则是把CPU偏移放置，这样可以使得散热通道畅通。在直通式设计里，第二块处理器会接收到来自于第一块芯片的热空气，使其自身散热更加困难。这种非最佳化的空气流通方式会影响性能和组件寿命。

对老式板卡的支持

大多数消费者级平台都会急于摒弃传统接口。它增加了成本和设计复杂性，而越来越少的用户会需要它。想想PS/2端口，IDE硬盘接口，PCI插槽(上图中Supermicro X9SRA主板所展示的)。消费者能够很容易地使用更新的技术来更新换代，而企业可能已经使用老旧格式来进行开发自定义应用程序或验证实践。企业级平台上仍在使用传统接口的几率在急剧增加。

先进的管理

虽然英特尔的vPro平台正把基于硬件的远程管理功能带到消费者级别的系统中来，而实际上，如今，易管理性在企业级系统中更常见。此功能依赖于智能平台管理接口(IPMI)这样一个子系统，它可以使系统在崩溃或关机的情况下仍能与远程系统连接。(这通常被称为被带出)。装在主板上的基板管理控制器(BMC)位于网络控制器和系统芯片组之间。IPMI可使远程IT经理通过管理控制台连接到远程系统上，获取关于系统，故障检测，管理补丁的信息和诊断数据和其他方面的问题，不受地缘限制。

机箱

消费者有各种的迷你，中型，全尺寸台式机箱可供选择。企业常常需要塔式设计，特别是中型或全尺寸的机箱，用于需要大量处理能力或巨大的本地存储资源的工作站和服务器。企业级塔式机箱提供的一项优势就是转换为4U准机架式机箱的能力。当一个初始应用程序需要一定程度的可移植性，而随后要让系统永久留在数据中心时，这种能力非常有用。

插槽

工作站和服务器需要现代的平台所能提供的一切处理能力。有时这意味着要把四个最先进的GPU凑到一起，装到一个图形处理的机器上。在这种情况下，气流就扮演着一个重要的角色。来看看Supermicro CSE-747TG-R1400B-SQ机箱提供的九个扩展卡插槽是怎么办到的。几乎所有的消费者级塔式机箱最多也就是八个插槽。即使所有的插槽都被占用，额外的空间也能给系统内部提供更多的气流。此外，注意插槽附近的区域几乎是敞开的，只有一个金属网。

存储和散热

许多企业级塔式机箱会为存储驱动器留有许多硬盘位。容纳十个驱动器或更多的空间不足为奇。不太常见的是这些驱动器可以热插拔，许多不能停机进行硬盘维护的服务器都需要这一功能。热插拔不仅需要可以从前置滑道取出的驱动器，而且驱动器必须插进机箱的配套背板上。

此外，如此频繁使用，大容量的硬盘需要适当的风冷，这也是前置仓门需要防尘滤网的原因，风扇需要把冷空气从前面吸入，有效地从机箱后部排出。设计差的机箱不能有效地让气流通过，使热量都集中在机箱内部。出色的企业级设计会采取一系列必要措施防止这一现象发生。

电源

如今每个计算部门都在强调节约电能。一个80 PLUS供电设备在20%，50%，100%负荷时能源转化率要达到80%。这比许多低端供电设备上60%或70%的转换率要好得多，但它还是逊色于更严格的80 PLUS Platinum(分别为90%，92%，89%)和80 PLUS Titanium(94%，96%，91%)规格。高端消费者级供电设备一般只能达到80 PLUS Gold的水平(88%，92%，88%)，但是企业级供电设备通过采用数字开关而非使用模拟电路的传统开关，已经超过这一水平。在低负荷情况下能产生5%到10%的能效提升，总谐波失真改善了15%，而且还改善了监测能力。

存储：SAS vs SATA

虽然SATA和SAS硬盘接口外观上有些相似，而且实际上也电兼容(SATA硬盘能在很多SAS控制器上使用的原因)，但是两种技术还是有很多不同的。SAS驱动器使用更先进的控制器，通常具有更高的转速，所以需要更细微的调试，还提供更好的故障前诊断。而且，由于SAS驱动器可以双端口连接(第二组引脚线在数据连接器的底部)，管理员可以设置驱动器用于故障转移。上面所说的这些功能在消费者级SATA驱动器上都没有。

在撰写本文时还没有扩展SATA接口超过6 Gb/s的正式计划。鉴于现有固态硬盘500 MB/s(也就是4 Gb/s——八位为一字节)，我们正处于出现瓶颈的一个时期。大多数消费者都不太能够感受到这一窘境，但是对于使用固态硬盘，以存储为主的应用的企业来说就十分明显了。这就是SAS驱动器的双端口功能显得如此重要的原因。现在的SAS驱动器的两个数据流，仍然有大量的备用带宽。今年晚些时候，开始使用4个数据流，2014年将会看到制造商使用12 Gb/s的通道，甚至更多。同时，一种24 Gb/s SAS的规格正在开发当中。

SLC vs MLC

几年前，单层单元(SLC)NAND闪存用于企业，而多层单元(MLC)NAND用于消费者级驱动器已经是老生常谈了。更贵的SLC更快，NAND颗粒耐久度是MLC的10倍，而MLC的优势在于更大的容量和更低的价格。最近，这两者之间的差异正在消失。像英特尔这样的顶级公司正在不断鼓吹企业级MLC，或eMLC。这种更高级的MLC在耐久度上已和SLC相差不远，同时还保有MLC的容量优势。因此，SLC在企业级固态硬盘中越来越难觅踪影了。

旋转振动(RV)补偿

除了接口的不同以外(SAS，光纤通道，等等)，企业级驱动器通常会集成更多的数据完整性检测功能。其中一例就是旋转振动补偿。企业级存储驱动器经常被安放在机架内，一般和许多其他驱动器放在一个机箱里。每个驱动器都会轻微地振动，累积起来，这些振动就会产生谐波——超大型振动。消费者级的硬盘在这种情况下就非常容易发生轨道错误，读/写磁头会被振得偏离正确的轨道。企业级驱动器中的旋转振动补偿可以检测这些振动的运动情况，并抵消这些运动，确保磁头呆在正确的位置，从而保护数据。

其他因素

许多其他因素可以区分企业级硬盘和消费者级产品。这张来自英特尔的表格包括了大部分主要因素。简而言之，企业级驱动器组件更加坚固耐用。企业级硬盘主轴固定在两端而非一端，而且还有机械控制高速旋转的介质产生的空气乱流。企业级硬盘集成更多的错误处理，更多指令队列，和可变的扇区大小。所有这一切都增加了更长的平均无故障工作时间(MTBF)评级，更长的工作周期，和更长的更换保修期。

温度

企业级设备承受更高的环境范围，特别是温度。图中我们看到的是英特尔为检验主板以及西部数据为硬盘使用的烤箱。虽然这不太切合实际，但要记住，企业可能会在通风不良，高密度的条件下运行设备，需要的空调越多，每月的能源支出就越高。此外，比如当一个系统风扇坏了，机箱内部的温度就会迅速攀升，危及硬件和数据。一个更耐高温的组件可以防止这种情况发生。这也体现了我们在本文中所讲到的企业级部件的质量。消费者级别的设备也能工作，但是很可能在高负荷和长时间的运行下表现欠佳。