早在今年1月，IBM在京正式推出适用于System x和PureSystems服务器的第六代企业级X架构。作为全球首发第一站，该架构吸引业界的众多目光，针对大数据分析和云计算负载进行优化，对于IBM成为一个全新意义的产品方案，提升x86系统的性能达到业界领先水平。新型X6架构服务器包括x3850 X6四路系统、x3950 X6八路系统，以及IBM Flex System x880可扩展计算节点。

X6架构是IBM在x86领域的多年研发成果和行业领先技术的完美结合，专为提升企业级应用的性能和弹性而生。由此，通过对System x3850 X6四路系统的解读，让用户更好了解第六代企业级X架构的特点。

新一代服务器上，IBM将其在大型主机上的设计元素引入到了x86服务器，其中最重要的就是模块化设计，如Storage Book（存储模块）、Compute Book（计算模块）、I/O Book（I/O模块）成就了X6的灵动特性。

新的X6架构有着“极速、灵动、弹性”三大特点，和上一代的X5架构有着不少的改变，从x3850 x6四路服务器的后端设计就可以看出。新的X6架构有着“极速、灵动、弹性”三大特点，和上一代的X5架构有着不少的改变，从x3850 x6四路服务器的后端设计就可以看出。

x3850 x6四路服务器的后端设计

3850 X6由5个模块组成，最左侧是存储模块，其余4个带有风扇的则是计算模块（每个模块带有两个风扇），每个模块含有一颗英特尔至强E7 v2处理器与24个DIMM，最大内存容量可达1.5TB。3850 X6由5个模块组成，最左侧是存储模块，其余4个带有风扇的则是计算模块（每个模块带有两个风扇），每个模块含有一颗英特尔至强E7 v2处理器与24个DIMM，最大内存容量可达1.5TB。

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从这款3850 X6的外观，除了模块化设计的布局，同时也提供人性化设计：四个提手便于搬运安装。3850 X6的外观，除了模块化设计的布局，同时也提供人性化设计：四个提手便于搬运安装。同时，3850 X6的每个计算模块前端有两个散热风扇，24个DIMM则分布在模块PCB的两面。3850 X6的每个计算模块前端有两个散热风扇，24个DIMM则分布在模块PCB的两面。

采用双路RAID控制器，支持最高8块2.5英寸SAS硬盘，最高12.8TB，或者是16块1.8英寸eXFlash固态盘，最高6.4TB，同时它还带有用于服务器管控的必要组件，包括服务器状态显示屏、USB以及前置VGA端口。采用双路RAID控制器，支持最高8块2.5英寸SAS硬盘，最高12.8TB，或者是16块1.8英寸eXFlash固态盘，最高6.4TB，同时它还带有用于服务器管控的必要组件，包括服务器状态显示屏、USB以及前置VGA端口。

热插拔模块

内部组件设计

每个计算模块中，处理器的下方可以看到模块与服务器机箱中板的连接组件，支持24个DIMM插槽，可以清晰看出来是8个通道，每个通道3个DIMM。每个计算模块中，处理器的下方可以看到模块与服务器机箱中板的连接组件，支持24个DIMM插槽，可以清晰看出来是8个通道，每个通道3个DIMM。

每个模块免工具便于升级与维护，除了主I/O模块之外，有半长、全长选配的I/O模块，分别根据配置需求提供1个PCIe 3.0x16+2个PCIe 3.0x8插槽，均可热插拔。每个模块免工具便于升级与维护，除了主I/O模块之外，有半长、全长选配的I/O模块，分别根据配置需求提供1个PCIe 3.0x16+2个PCIe 3.0x8插槽，均可热插拔。

此外，3850 X6服务器的背面所有的I/O模块均与中板相接，为前端的计算模块提供I/O资源。