上海鼎钛克电子有限公司是CompactPCI、AdvancedTCA、MicroTCA系统设计、制造和应用服务领域的专业厂商，一直专注于CompactPCI、AdvancedTCA、MicroTCA系统平台的设计研发。上海鼎钛克于2012年第四季度推出自主研发的40G高性能通信计算平台，适用于高度业务敏感及大流量网络的处理应用，其中包括：

•云计算数据中心

•4G LTE移动通信网络

•网络安全系统

•深度封包检测

鼎钛克的40G高性能通信计算平台有两款主流产品：DGP2166和DGP21EE，高度分别为6U和14U。它们都是面向新一代工业计算机、刀片式服务器和网络通信系统的高可靠性通信计算平台，包括机箱、40G高速通信背板、电源模块、机箱管理模块、可拔插风扇盘等组成部分。遵循PICMG3.0 R2.0、PICMG 3.1 R2.0、PICMG 3.2 R1.0 PICMG 3.3 R1.0 PICMG 3.4 R1.0和PICMG 3.5 R1.0技术规范。采用IEEE 1101.1/10/11和IEC-60297-1/2标准19”欧式机箱结构。可与各种ATCA业务数据板卡一起构成完整系统，快速构建应用系统平台。

DGP2166提供2个交换槽4个业务槽。DGP21EE提供2个交换槽12个业务槽。通过高速通信背板的10.3125Gbps LVDS实现40G Fabric Channel DUAL-STAR拓扑结构。也可根据应用需求，定制设计为SINGLE-STAR或FULL-MESH拓扑结构

DGP2166采用1+1冗余供电方式，DGP21EE采用2+2或3+1的冗余供电方式。它们都支持交流输入和直流输入两种工作模式，最大供电能力为400W/slot。交流输入模块支持90-260VAC宽电压输入模式。直流输入模块具有过压保护、过流保护、浪涌保护功能。交流输入和直流输入两种方式可任意配置、方便替换。

DGP2166的右侧有一个可拔插风扇盘，DGP21EE的上下方各有一个风扇盘。他们最大可支持400W/slot的散热能力。确保系统的均匀通风和散热。

DGP2166和DGP21EE都通过机箱管理模块对电源、温度和风扇进行监测和控制。可根据探测到的机箱出风口的温度自动调整风扇转速，也可根据来自业务数据插槽的命令自动调整风扇转速。电源、温度、风扇出现异常可通过面板指示灯和通信接口提供告警信息，支持10/100 Base/T、I2C、IPMB等多种通信方式对机箱进行管理，支持IPMI1.5标准协议或SIMP自定义协议（简单接口管理协议）

DGP2166的预期供货时间为2012年Q4，DGP21EE的预期供货时间为2013年Q2.

有关该产品的详细技术数据，请浏览上海鼎钛克的网页http://www.cpcidintek.com.cn/。