英特尔公布了生产移动设备芯片的一项新工艺的细节，这是英特尔在快速发展的市场改变前落后局面的一项高风险计划的关键组成部分。
英特尔去年推出了三维结构晶体管，采用这种晶体管的芯片在能耗降低的同时可以大幅提升运算速度。但英特尔尚未将这一名为“TriGate”的三维晶体管应用于智能手机和平板电脑等产品。
英特尔在旧金山召开的国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting)上发布了一份技术报告，其中公布了新的芯片生产工艺，该工艺的一些性能指标使“TriGate” 三维晶体管可以被应用到智能手机、平板电脑等电子设备上。但行业专家对新工艺能给移动市场带来多大益处仍持不同看法。
大多数移动设备都配有节省空间的片上系统(SoC)，可以将微处理器和其他重要元件集成在一块芯片上。英特尔推出的“Atom”品牌SoC已经被一些智能手机所采用。
英特尔宣布，将采用新的22纳米工艺技术生产SoC，较之前采用32纳米工艺生产的SoC更纤薄。
该公司称，基于22纳米SoC生产出的晶体管运行速度能够提升22%-65%，将为控制电池漏电量设置一个新标准，并给芯片设计者提供一系列的元件选择。
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