6月18日，比特网北京报道 今天，英特尔公司公布了第二代英特尔至强融核产品的详细信息，该产品将进一步增强其在超级计算领域的能力。这个代号为“Knights Landing”的下一代英特尔集成众核架构产品将能够作为协处理器或主处理器(CPU)提供，并将采用包含第二代3-D三栅极晶体管技术的英特尔14纳米制程工艺进行生产。 　

作为基于PCIe板卡的协处理器时，“Knights Landing”将处理由系统内英特尔至强处理器迁移出的工作负载(Offload Workloads)，并为现有协处理器的用户提供升级路径。然而，当它作为主处理器直接安装于主板插座中时，它将发挥出CPU的作用，大幅提升计算密度和每瓦性能，同时肩负起主处理器和专用协处理器的所有职责。当它被用作CPU时，会与现有的加速器相似，能够消除通过PCIe传输数据的编程复杂性。

为进一步提升处理高性能计算工作负载的性能，英特尔将在所有“Knights Landing”产品中引入可集成在其封装内的内存，以大幅提高其内存带宽。这将改善目前存在的内存带宽瓶颈问题，让用户能够充分利用所有可用的计算力。