战争的起点

战火真的是一种会到处蔓延的东西。2012年开始到2013年，ARM和X86的战争就一直没停止过，以Intel为首的X86阵营入侵移动终端，企图蚕食ARM市场份额。而不甘寂寞的ARM也向企业级服务器领域进军，尝试扩大地盘。然而现在，ARM和X86之间的战火似乎要向新的领域蔓延了，那就是嵌入式SoC市场。

Boston Viridis淡出人们的视野了

从2012年开始的ARM大战X86中，我们可以看到几个关键性事件。Intel ATOM进入MOTO和联想智能手机、ARM合作伙伴Boston Viridis推出ARM服务器、惠普宣布登月计划并研发ARM服务器、ARM推出64位Cortex A57架构并且AMD宣布加入ARM阵营、ARM处理器在百度数据中心和Facebook数据中心现身。

百度南京数据中心算是一个成功案例

可以看到在整个战事中ARM的积极性高于Intel。然而与不愠不火的Intel相比，ARM的运作很欠火候。以上面的事件为例，自家的智能手机领域被Intel撕开了一个不算大的口子并吸引了足够的眼球，反观服务器领域，ARM服务器制造商Boston Viridis人微言轻淡出大众视野、惠普登月计划成品抛弃ARM转向X86处理器、新架构Cortex A57成品要等到2014年底、Facebook关于ARM服务器研发也不见了消息。唯一还算成功的案例就是百度南京数据中心使用了Marvell提供的ARM方案。偏偏就这个还算成功的案例上，用户的诉求还不一定是针对ARM，可能仅仅是需要一个提成存储密度的解决方案罢了，这个观点在本站文章《ARM缺乏独特优势 百度南京数据中心方案解读》中已经做了说明。

输在产品，但赢在理念

虽然运作谈不上成功，但把ARM在服务器领域的举动说得一无是处也欠妥。因为从ARM开始，用户见到的解决方案开始变得更丰富了。Intel甚至将芯片功耗拉低到了一个新的水平与ARM竞争，同时服务器也开始出现了一股“微型化”的趋势，不知是否与ARM的带动有关。哪怕是再早一年，如果问起未来的服务器什么样，答案恐怕还无非是“新的至强，性能更好的至强”之类的话语，然而一通混战之后，真的谁也说不清了，现在的服务器解决方案可以跟着用户的需求随时调整。

惠普Project Moonshot在最后一刻转向Intel ATOM

目前服务器市场的处理器已经开始变得多样化，比如Intel在Xeon的基础上又引入了ATOM，同样AMD也在ROADMAP上清晰的表示会将APU引入到了服务器领域。ATOM性能强功耗低，并且对IO高度整合，比如内置PCIE控制器、SATA控制器、USB控制器等等。而AMD的APU是一款异构处理器，内部整合了Radeon HD8000系列显示核心，不但能够处理显示输出，在一些应用中还可以实现GPU加速功能。两款产品的共同点还包括比传统的服务器处理器更低功耗水平，这是非常重要的一点，目前这类产品功耗水平已经被拉低到个位数，甚至能够与某些多核心ARM平台的功耗看齐。

AMD将原有的APU改造成为SoC

 这种现象反映出来的是用户对于服务器产品需求的变化。当一成不变的X86服务器发展到一定阶段，受限于性能、功能、使用成本等压力，厂商开始寻求产品的突破。比如惠普的登月计划就提出了“软件定义服务器”的理念。以前用户对于服务器的需求各有不同，但使用的都是千篇一律的机架式服务器、塔式服务器，内部结构大同小异。而当前随着专用处理器、低功耗处理器、异构处理器等概念的引入，服务器产品开始根据用途进行细分。有了这些不同特性的处理器，用户可以根据自己的用途、预算等理念进行专业的定制化，服务器厂商也转变成为用户实现定制化的厂商。

前景广阔，无利不起早

在X86处理器进行这样的细分之后，一部分高集成度低功耗的处理器产品，在新工艺的带动下终于迎来了新一轮蜕变。将整个图形芯片以及整个南桥全部“吃”到了肚子里，形成了单芯片解决方案，即嵌入式SoC。此前AMD就已经进行了产品升级，将自家的嵌入式APU升级成为嵌入式SoC，并已经开始向合作伙伴供货。

对于这样的产品，AMD抱有多大期望？AMD嵌入式解决方案市场部经理Gillilan Kelly在采访中表示，“……AMD嵌入式解决方案的收入占到了AMD收入的5%左右，今年这个份额将占到20%，而在未来两到三年，AMD嵌入式解决方案将实现高速增长，收入将会占到整个公司的40%到50%左右……”(《访Gillilan Kelly：AMD嵌入式SoC潜力巨大》)。从Kelly透露的这些数字，足以见到嵌入式SoC产品拥有美好的未来。

Intel低功耗产品列表中出现了SoC身影

无独有偶，在本周Intel DataCenter Day上，Intel最新的产品路线图中也出现了SoC处理器的身影，这是Intel X86 SoC的首次亮相。Intel新的嵌入式处理器与2014年同期发布的新Xeon、新ATOM一样采用代号为“Broadwell”的内核，采用14nm工艺制造。作为单芯片解决方案，这款SoC处理器除了具备Broadwell处理器的所有特性之外，还要整合一个图形芯片以及一套I/O控制系统才能形成完整的SoC方案。当前的Intel同类型的芯片具备哪些特性呢？22nm制造工艺生产的Avoton ATOM（非SOC）不但具备了8个物理核心，而且在扩展接口方面已经实现“支持ECC内存，支持虚拟化技术，集成16个PCIE 2.0通道，集成4个SATA2和2个SATA3磁盘接口，提供4个USB2.0接口、4个千兆网接口”(《Intel发布2014年战略 多款低功耗处理器亮相》)，以此已经不难想象14nm SoC处理器会有多强大。

不过不论AMD还是Intel，都不能忽略嵌入式SoC这个领域的“顽固势力”，既天生就是一颗芯片打天下的那些ARM处理器们。当前众多ARM处理器已经在这个领域做了多年耕耘，并且在核心规模和频率方面屡创新高，欲在性能方面更上一层楼（《工艺改进频率发飙 明年ARM将主频提升至3GHz》）。

嵌入式SoC领域如此受到关注，也是因为在传统IT产品销量低迷的今天，这个领域可能成为IT行业新的增长点。除了在工业以及特殊行业之外，当前的IT领域的变革，对于嵌入式处理器也有巨大的需求潜力。比如在云计算的支持下，数据处理部分转交到云端就可以了，很多PC终端都可以替换为SoC支持的小型终端；再比如用户要严格控制IT支出时，可以做出类似百度南京数据中心那样的高密度方案，凭借高集成度的处理器大幅提升存储密度，降低总拥有成本；再比如当前并行计算已经在高速发展，未来某一天我们的服务器可能会舍弃现有架构，转而由成百上千个SoC堆积而成……

不管怎样，嵌入式硬件系统都有良好的发展前景，几家有能力提供嵌入式平台的厂商也已经厉兵秣马，X86和ARM的大战将在一个新的领域继续下去。