2015年5月28日Avago宣布以170亿美元现金及200亿美元股权购并网通晶片大厂Broadcom，从营收规模来看，合并后的Avago将挤下联发科、超微(AMD)，跃居为全球第二大IC设计公司。然而，从产品线角度观察，DIGITIMESResearch预估，透过这次购并，从前端伺服器与资料中心，至终端行动装置乃至穿戴式产品，Avago将有机会在IoT市场取得优势，甚至将给联发科等相关晶片厂商带来威胁。

Avago产品以搭载于智慧型手机的射频(RadioFrequency；RF)元件与功率放大器为营收主要来源，在2013年第4季合并LSI后，则增加包括储存装置控制IC与企业级及伺服器用网通与多媒体处理器等IC产品。Broadcom核心技术为有线无线连接与宽频，主要产品则包括机上盒与数据机相关晶片、Wi-Fi、蓝芽、GPS、乙太网路交换器等IC产品，Broadcom亦为全球最大Wi-Fi晶片供应商。

在Avago购并Broadcom后，取得有线与无线连接技术与产品，将能够提供更完整且多元的产品与解决方案。加上三星(Samsung)、苹果()同时为Avago及Broadcom的客户，透过这次购并，将让Avago更有能力争取与挽留住大客户。

然而，Avago购并LSI后，2014年营收成长与获利能力同步下滑，显示两家公司间的整合未见成功。在如此短的期间内又购并营收与股本规模更大的Broadcom，DIGITIMESResearch认为，在Avago与LSI至今尚未完全整合的情况下，未来能否成功整合Broadcom，将是这次购并案的主要隐忧。