国内集成电路封装巨头之一通富微电10月16日晚间发布公告，公司拟37，060万美元收购著名的微处理器与图形处理器设计AMD旗下两家子公司85%股权，增强封装主业。其中，公司将引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“大基金”）等作为战略投资者共同进行收购。公司股票自10月16日开市起停牌。

公告显示，本次交易中，通富微电已设立第一层收购平台通润达，引入大基金等战略投资者作为共同投资人，增资通润达，并通过通润达现金购买AMD苏州85%股权。同时，通润达将在香港设立全资子公司SPV（HK），由SPV（HK）现金购买AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。

从收购规模来看，标的公司资产总额超过上市公司总资产一半，营业收入超过上市公司两成。根据评估，标的资产的调整前交割价格为43，600×85%=37，060万美元。截至本预案签署日，目前估值工作尚未完成，标的公司股东全部权益预估值为57，629万美元，预估增值率为105.76%。交易完成后，标的公司将成为上市公司的控股子公司，大股东华达微、实际控制人石明达持有公司股份保持不变。

据介绍，AMD（超威半导体）是专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案的计算机领域的公司。本次收购的标的公司，拥有PGA封装技术等世界主流先进封装技术，并具有国际先进的经营管理经验。目前国内企业中，掌握上述主流关键技术并实施批量化生产的企业仅有长电科技、晶方科技、华天科技以及本公司等少数几家上市公司。本次交易完成后，上市公司将进一步巩固自身在国内行业技术的领先地位。

不过，值得注意的是，AMD苏州及AMD槟城系AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，本次重组前，AMD系AMD苏州及AMD槟城的唯一客户。因此，存在客户集中度高而面临经营波动的风险。

此前，公司曾于8月停牌筹划定增事宜。后来因为证券市场发生变化，公司决定终止定增，同时表示拟整合半导体相关产业资产以扩大规模。

目前，国内半导体封装测试业整体水平和全球主流技术还存在较大的差距。附加值较高的第三代、第四代高端封装产品开始实现了批量化生产，但是生产规模很小，尚不能满足国内高端市场日益增长的需求。而外资封装测试厂技术水平高于本土企业。

通富微电表示，本次收购完成后，有利于公司提升国际影响力，提升中国企业在海外市场的知名度；引进先进的生产设备、掌握先进的封装测试技术，开发高端产品，取得更高的利润率水平，在市场竞争中获得优势地位。