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Intersil台湾分公司总经理万国维 Skylake平台引爆PMIC新商机

责任编辑:editor004 |来源:企业网D1Net  2015-11-02 11:31:00 本文摘自:元器件交易网

英特尔(Intel)Skylake平台将挹注电源管理IC新活水。随着英特尔发表Skylake处理器,个人电脑(PC)市场可望掀起新一波换机潮,看好此商机,英特矽尔(Intersil)推出支援该处理器的新款电源管理IC(PMIC)与充电器。

Intersil台湾分公司总经理万国维表示,现今至少有十亿台笔记型电脑已使用三年、五亿台已使用四到五年,而上述电脑的处理器、电源设计因过于老旧,使其开机时间慢、电池寿命短以及体积庞大,而英特尔近日发布的Skylake处理器,将使下一代笔记型电脑拥有更薄、更快唤醒时间和更长电池寿命,有望带动换机潮。

万国维指出,Intersil新推出的两项元件皆符合英特尔的IMVP8规格,并可支援Skylake,适合二合一、超薄笔电和平板电脑等应用。与其他竞争产品相比,该公司的PMIC由于整合控制装置、MOSFET驱动器、功率MOSFET、故障监控与保护系统等元件,以及减少电感与电容,再加上频率增快与采用球栅阵列封装(BGA),进一步可以缩小晶片尺寸与电路板空间,使产品体积更小,并能为中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等提供电力。

此外,Intersil的新款充电器结合混合电源升压(Hybrid Power Boost, HPB)与NVDC架构的充电模式,加上该公司R3专利技术,令其反应与输出较快,以及充电电流精确度可达1.2%,也因精准度较高,让电池较易充饱,从而延长电池续航力;加上整合两种充电模式,有助减少成本,并达到更快的系统测试与校对。

PMIC整合MOSFET并采用BGA封装,虽然能减少空间,但有些厂商考量到成本提高,并未全面导入;对此,万国维认为,此一问题将随着超薄笔电如MacBook Air兴起,而逐步化解。

关键字:IntersilSkylake万国维

本文摘自:元器件交易网

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Intersil台湾分公司总经理万国维 Skylake平台引爆PMIC新商机

责任编辑:editor004 |来源:企业网D1Net  2015-11-02 11:31:00 本文摘自:元器件交易网

英特尔(Intel)Skylake平台将挹注电源管理IC新活水。随着英特尔发表Skylake处理器,个人电脑(PC)市场可望掀起新一波换机潮,看好此商机,英特矽尔(Intersil)推出支援该处理器的新款电源管理IC(PMIC)与充电器。

Intersil台湾分公司总经理万国维表示,现今至少有十亿台笔记型电脑已使用三年、五亿台已使用四到五年,而上述电脑的处理器、电源设计因过于老旧,使其开机时间慢、电池寿命短以及体积庞大,而英特尔近日发布的Skylake处理器,将使下一代笔记型电脑拥有更薄、更快唤醒时间和更长电池寿命,有望带动换机潮。

万国维指出,Intersil新推出的两项元件皆符合英特尔的IMVP8规格,并可支援Skylake,适合二合一、超薄笔电和平板电脑等应用。与其他竞争产品相比,该公司的PMIC由于整合控制装置、MOSFET驱动器、功率MOSFET、故障监控与保护系统等元件,以及减少电感与电容,再加上频率增快与采用球栅阵列封装(BGA),进一步可以缩小晶片尺寸与电路板空间,使产品体积更小,并能为中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等提供电力。

此外,Intersil的新款充电器结合混合电源升压(Hybrid Power Boost, HPB)与NVDC架构的充电模式,加上该公司R3专利技术,令其反应与输出较快,以及充电电流精确度可达1.2%,也因精准度较高,让电池较易充饱,从而延长电池续航力;加上整合两种充电模式,有助减少成本,并达到更快的系统测试与校对。

PMIC整合MOSFET并采用BGA封装,虽然能减少空间,但有些厂商考量到成本提高,并未全面导入;对此,万国维认为,此一问题将随着超薄笔电如MacBook Air兴起,而逐步化解。

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