责任编辑：editor006 | 2016-06-14 17:11:51 本文摘自：快科技
每个核心都有自己独立的512KB二级缓存，然后每四个核心组成一簇共享8MB三级缓存，总计就是64MB。
整个处理器有八个独立内存通道，最多128条PCI-E 3.0通道，支持最多32个SATA/NVMe硬盘，还有16个万兆以太网端口。
当然，还会有16、8、4、2个核心的版本，规格也会略有不同。
Naples也采用GlobalFoundries 14nm FinFET工艺制造，热设计功耗最高控制在180W，最低则只有35W。
发布时间方面，首批有望在今年底诞生， 更多型号明年陆续登场。
另外，综合Zen CPU、Polaris GPU、HBM2显存的服务器型APU也在开发之中，支持HSA异构架构，但还要多等一段时间才会到来。
AMD CEO苏姿丰曾透露，新一代处理器会首发桌面产品，然后是服务器，最后是嵌入式，不过根据日前消息，AMD Zen、Intel Kaby Lake都推迟到了2017年初的CES大会上，耐心等等吧。
扫一扫
责任编辑：editor006 | 2016-06-14 17:11:51 本文摘自：快科技
每个核心都有自己独立的512KB二级缓存，然后每四个核心组成一簇共享8MB三级缓存，总计就是64MB。
整个处理器有八个独立内存通道，最多128条PCI-E 3.0通道，支持最多32个SATA/NVMe硬盘，还有16个万兆以太网端口。
当然，还会有16、8、4、2个核心的版本，规格也会略有不同。
Naples也采用GlobalFoundries 14nm FinFET工艺制造，热设计功耗最高控制在180W，最低则只有35W。
发布时间方面，首批有望在今年底诞生， 更多型号明年陆续登场。
另外，综合Zen CPU、Polaris GPU、HBM2显存的服务器型APU也在开发之中，支持HSA异构架构，但还要多等一段时间才会到来。
AMD CEO苏姿丰曾透露，新一代处理器会首发桌面产品，然后是服务器，最后是嵌入式，不过根据日前消息，AMD Zen、Intel Kaby Lake都推迟到了2017年初的CES大会上，耐心等等吧。
京公网安备 11010502049343号