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微软Project Olympus平台将引入AMD Naples x86处理器

责任编辑:editor006 作者:宋家雨 |来源:企业网D1Net  2017-03-13 15:23:00 本文摘自:doit网络

3月10日,在2017开放计算项目(Open Compute Project)美国峰会上,AMD宣布与微软合作,将AMD下一代Naples处理器的云交付特性与微软的Project Olympus结合,Project Olympus是微软下一代超大规模云硬件设计,也是OCP社区开源硬件开发的新模式。

相对其他OCP项目,微软更早地投入到Project Olympus项目中,这使得AMD可以较早地参与设计,围绕即将推出的Naples处理器的战略整合与微软开展深度合作。Project Olympus项目核心和AMD Naples处理器体现的性能、可扩展性和高效,意味着新的云硬件设计可以满足全球数据中心客户的应用需求。

AMD公司副总裁兼企业解决方案部总经理Scott Aylor表示:“下个季度,凭借以客户为中心、旨在为满足云供应商和企业OEM需求而设计的高性能Naples x86 CPU, AMD将会把硬件创新重新带入数据中心和服务器市场。今天我们很自豪通过宣布与微软的Project Olympus合作,继续支持开放计算项目。”

微软Azure云硬件基础设施总经理及杰出工程师Kushagra Vaid表示:“在开源社区的协作是微软Project Olympus推动快速创新,构建活力生态系统的核心。设计上的合作,比如我们与AMD的协作,表明尽早并更多地与硬件创新者合作可以使开源设计更快进入市场,为终端用户提供更灵活的选择。”

Naples提供的“Zen” x86 处理引擎最高配置可达32核,面向大量占据云数据中心及传统本地部署的服务器市场。凭借在单芯片SoC上集成超大内存访问和业界领先的高速输入输出通道芯片级支持,Naples在当前的服务器市场上脱颖而出。第一款Naples处理器计划在第二季度面世,预计OEM和渠道合作伙伴将在2017下半年量产。

在本周峰会期间,AMD将展示Naples产品及其在数据中心领域的战略。AMD公司副总裁兼企业解决方案部总经理Scott Aylor将会在北京时间3月9日周四上午855进行讲解,AMD企业级产品高级总监Dan Bounds将在北京时间3月10日周五凌晨120在展厅进行工程科技介绍。

关键字:naples微软Olympus

本文摘自:doit网络

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微软Project Olympus平台将引入AMD Naples x86处理器

责任编辑:editor006 作者:宋家雨 |来源:企业网D1Net  2017-03-13 15:23:00 本文摘自:doit网络

3月10日,在2017开放计算项目(Open Compute Project)美国峰会上,AMD宣布与微软合作,将AMD下一代Naples处理器的云交付特性与微软的Project Olympus结合,Project Olympus是微软下一代超大规模云硬件设计,也是OCP社区开源硬件开发的新模式。

相对其他OCP项目,微软更早地投入到Project Olympus项目中,这使得AMD可以较早地参与设计,围绕即将推出的Naples处理器的战略整合与微软开展深度合作。Project Olympus项目核心和AMD Naples处理器体现的性能、可扩展性和高效,意味着新的云硬件设计可以满足全球数据中心客户的应用需求。

AMD公司副总裁兼企业解决方案部总经理Scott Aylor表示:“下个季度,凭借以客户为中心、旨在为满足云供应商和企业OEM需求而设计的高性能Naples x86 CPU, AMD将会把硬件创新重新带入数据中心和服务器市场。今天我们很自豪通过宣布与微软的Project Olympus合作,继续支持开放计算项目。”

微软Azure云硬件基础设施总经理及杰出工程师Kushagra Vaid表示:“在开源社区的协作是微软Project Olympus推动快速创新,构建活力生态系统的核心。设计上的合作,比如我们与AMD的协作,表明尽早并更多地与硬件创新者合作可以使开源设计更快进入市场,为终端用户提供更灵活的选择。”

Naples提供的“Zen” x86 处理引擎最高配置可达32核,面向大量占据云数据中心及传统本地部署的服务器市场。凭借在单芯片SoC上集成超大内存访问和业界领先的高速输入输出通道芯片级支持,Naples在当前的服务器市场上脱颖而出。第一款Naples处理器计划在第二季度面世,预计OEM和渠道合作伙伴将在2017下半年量产。

在本周峰会期间,AMD将展示Naples产品及其在数据中心领域的战略。AMD公司副总裁兼企业解决方案部总经理Scott Aylor将会在北京时间3月9日周四上午855进行讲解,AMD企业级产品高级总监Dan Bounds将在北京时间3月10日周五凌晨120在展厅进行工程科技介绍。

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