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AMD步步紧逼:Intel X299平台有望提前登场

责任编辑:editor004 作者:白猫 |来源:企业网D1Net  2017-04-10 11:25:29 本文摘自:IT之家

4月10日消息 虽然Intel明面上对AMD的步步紧逼没有多大动作,但是暗地里已经开始在应对了,比如说降低7350K和7700K的价格。而现在对于高端用户来说,X299平台或许会因为AMD的给力提前发布。

根据此前安排,Intel下一代桌面发烧处理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom游戏大会上才发布,而现在最新的消息是今年Computex台北电脑展上就会登场。

Skylake-X、Kaby Lake-X的量产时间从今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬),距离现在也就是只剩下两个多月。

有关于X299平台知道的消息不多,只知道Intel将会在上面公布Intel Core i7-7740K。

与Intel相比,AMD预计也将在今年推出发烧版Ryzen处理器,使用的是10核心或者12核心。

关键字:IntelAMD

本文摘自:IT之家

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AMD步步紧逼:Intel X299平台有望提前登场

责任编辑:editor004 作者:白猫 |来源:企业网D1Net  2017-04-10 11:25:29 本文摘自:IT之家

4月10日消息 虽然Intel明面上对AMD的步步紧逼没有多大动作,但是暗地里已经开始在应对了,比如说降低7350K和7700K的价格。而现在对于高端用户来说,X299平台或许会因为AMD的给力提前发布。

根据此前安排,Intel下一代桌面发烧处理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom游戏大会上才发布,而现在最新的消息是今年Computex台北电脑展上就会登场。

Skylake-X、Kaby Lake-X的量产时间从今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬),距离现在也就是只剩下两个多月。

有关于X299平台知道的消息不多,只知道Intel将会在上面公布Intel Core i7-7740K。

与Intel相比,AMD预计也将在今年推出发烧版Ryzen处理器,使用的是10核心或者12核心。

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