5月14日，英国集成电路核心知识产权提供商ARM宣布，将与厚安创新基金合作，双方计划以深圳为总部，设立一家合资公司，服务国内芯片企业。按照双方的设想，合资公司将依托ARM的全球生态体系和技术标准，结合中国市场需求，研发销售复杂计算、图形处理、人工智能和安全互联等各类集成电路设计知识产权产品。

其中，ARM将提供芯片设计所需的核心知识产权、技术支持和培训，中方将控股合资企业。由于此次签署的只是合作备忘录，该公司相关人士在接受21世纪经济报道记者采访时，并未透露各方具体的股权比例，以及其它更多的细节。

芯谋研究首席分析师顾文军在接受21世纪经济报道记者采访时认为，不管是NXP还是ARM，成立合资公司的举动都是从市场需求出发，瞄准了中国市场的潜力。“巨头们也有业绩的压力，剥离一部分非核心业务，利用中国资本和政策的支持，可以获得更好的发展空间。”

加速本土化

外资企业在中国成立合资公司，已经成为常态。包括紫光科技与西部数据，展讯科技与华三通信等均已成立了合资公司。

此次与ARM联手的厚安创新基金由厚朴投资和ARM共同管理。其发起成员包括中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡公司、深圳深业集团等，基金规模为8亿美元。未来，该合资公司将建设成为由中方控股的集成电路核心知识产权（IP）开发与服务平台。

值得注意的是，这一领域并非ARM的核心业务。厚朴投资、厚安创新基金董事长方风雷表示，今年1月基金成立后，与软银集团和ARM进行了多次洽谈，于今年4月12日在日本达成协议，并得到了国家发改委和深圳市政府的大力支持。

在当天的签约仪式上，软银集团董事长及总裁孙正义通过视频致辞称，ARM与包括苹果、三星等都有合作，在中国ARM也有100多位合作伙伴。去年基于ARM生产的芯片产品有170亿颗，而全球人口也只有70亿。未来在物联网时代，基于ARM架构芯片将达到万亿级别。“中国企业将生产的芯片运送到全球各地，今天我们建立这家合资公司，未来共同来生产新的产品，通过中国工程师和中国企业送向全球。”

目前，ARM已垄断全球移动市场，并积极进军PC和服务器芯片领域。仅在中国市场，便有超过100家芯片设计企业需要获取ARM的授权，在此基础上开发芯片， 其中不乏华为海思、展讯科技等。

但是，其在人工智能、物联网等新兴领域的优势并未能确立。此时，成立合资公司，加速在中国本土化的落地，不失为一条捷径。手机中国联盟秘书长王艳辉对21世纪经济报道记者表示，ARM中国公司由中方资金控股，虽然会分享一部分ARM在中国的利润，不过也会因此获得中国政府的大力支持，未来ARM本地化将获得更广阔的空间，甚至不排除未来会在中国IPO上市。

布局物联智能

在成立合资公司之前，ARM在中国便开始了多种试水。2015年9月7日，ARM宣布与中科创达成立“安创空间加速器”，并先后在北京、上海、重庆和深圳四座城市落地，旨在通过整合ARM生态系统合作伙伴的软硬件资源，为初创公司以及OEM厂商提供技术和工程支持，进而缩短产品量产时间。

去年6月，ARM又与厚朴投资合作，计划成立中国产业创新投资基金，投资物联网、大数据、人工智能等方向的科技公司。厚安创新基金于今年1月正式成立。

据财新网报道，ARM公司CEO西蒙·希加斯（Simon Segars）表示，自2002年ARM正式进入中国以来，中国厂商生产的ARM架构芯片出现了超过100倍的增长。尽管软银以约310亿美元的价格全现金收购ARM，但并不会改变ARM在中国进行本土化转型的决定。

他预计，未来的合资公司将会负责日常的知识产权授权、本地服务和本地技术开发；而当涉及全球性的新产品时，ARM也会与合资公司、本地伙伴一起参与讨论，以确保全球架构的一致性。

而在顾文军看来，成立合资公司，既是为了满足国家对信息安全和去IOE的要求，也是科技巨头们在本土开展创新，占领市场的试水。“移动智能终端的市场增幅在减少，未来的物联网和人工智能的蓝海还有待开发，提前在本地布局也是为了争取先发优势。”

据悉，随着行业的变化发展，ARM将未来的发展重点放在了智能汽车、数据中心、物联网等领域。按照ARM的估算，这些领域在未来5年还有超过300亿美元市场的增长空间。在这一背景下，ARM与其竞争对手英特尔的角力将重新开始。

对此，ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂此前指出，物联网时代跟过去的PC时代、手机时代会完全不一样。物联网对芯片的要求会更加多元化，这也意味着，芯片业也面临整合。到2020年，物联网芯片全球市场产值将成长到250亿美元，ARM在其中的占比，也会从25%提升到更高的份额。