注意了竞争对手：在新管理层领导下，Fusion-io即将引入一种新的机制，也就是每隔12-14个月进行一次重大产品开发，每隔6-7个月进行一次中期发布。

这有点像英特尔的“tick-tock”策略，而对于Fusion-io来说，tick就是一次基本产品架构变更，tock则是一次中期的发布或者升级。

在中期更新方面，我们预计将看到从现有的2X NAND闪存向2Y制程（也就是从24nm到20nm）的过渡，在现有的ioDrive 2和ioScale产品中。

这可能发生在7月前后，将会在单位数据容量基础上降低Fusion-io的闪存采购成本，让它的控制器能够更好地保持较高的性能和可靠性。

在架构变更方面，我们将看到第三代ioDrive（ioDrive 3）产品，以及第二代ioScale（ioScale 2？）产品，还有例如使用更新的FPGA代码和VSL（Virtual StorageLayer软件）。这将发生在今年下半年，在我们看来，发生在第四季度的可能性会更大一些。

一旦就绪，这个架构将成为接下来向1X NAND（也就是从19nm过渡到15nm制程）的过渡打下基础，如果一切进行顺利的话，再向1Y（也就是从14nm向10nm过渡）过渡，如果仍然一切进行顺利的话，就是向TLC闪存的过渡了。

我们不防想象一下，向1X的过渡在2014年应该算是一个所谓的中期升级，2014年底或者2015年初进行一次架构上的升级，然后在2015年中前后向1Y过渡。

向TLC的过渡可能与2016年初的ioDrive 5架构升级有关，或许就发生在这之后。这个产品开发的路线图是基于Fusion-io管理层向Stifel Nikolaus分析师Aaron Rakers所做的简报得出的。

Fusion-io管理层还谈到了竞争，表示他们认为英特尔是Fusion-io在超大规模数据中心领域最强劲的对手。分析师Rakers认为 Virident可能是在架构方面与Fusion-io最接近的竞争对手，认为在XtremSF产品中采用Virident卡的EMC也是需要注意的对手。EMC此前已经表示，将在ioScale产品层面与Fusion-io竞争。

事实上，现在希捷也正在自己的X8 Accelerator产品中OEM Virident的卡技术，因此所有这些和Virident相关的因素给Fusion-io带来的压力正在持续加大。