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NVIDIA、AMD陷HBM闪存专利胶着战,这一局AMD胜?

责任编辑:editor007 |来源:企业网D1Net  2015-09-01 17:42:10 本文摘自:中关村在线

NVIDIA之前宣称要在2016年导入新型闪存HBM2,用在继麦克斯韦之后的“帕斯卡”架构上,其容量最高可达32GB,性能十分强劲。但是AMD先抢得了HBM首发,AMD的Fury系列是全球第一个配备了HBM高带宽显存的显卡。

HBM虽然不是AMD的发明,但它已经和海力士共同研究了7年之久,特别是主导开发了关键的2.5D封装样式,甚至已经就此申请了专利。所以在专利问题上,NVIDIA面临着不小的麻烦,目前只有两条路可走:要使用2.5D封装,那就必须向AMD购买授权;不想花钱,就得上真正的3D整合封装,但在目前的技术条件下,散热将是无法解决的难题。

值得一提的是,NVIDIA已经改变了之前的说法,将HBM2的导入时间推迟到了2017年。那么如果NVIDIA要在2016年发布“帕斯卡”架构显卡,那只能继续沿用GDDR5,就是说如果N粉想要用上装有HBM的N卡,可能要等到2017年了,而那时NVIDIA是否已经将HBM用于新架构的显卡目前还不得而知。

关键字:NVIDIAAMD闪存

本文摘自:中关村在线

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NVIDIA、AMD陷HBM闪存专利胶着战,这一局AMD胜?

责任编辑:editor007 |来源:企业网D1Net  2015-09-01 17:42:10 本文摘自:中关村在线

NVIDIA之前宣称要在2016年导入新型闪存HBM2,用在继麦克斯韦之后的“帕斯卡”架构上,其容量最高可达32GB,性能十分强劲。但是AMD先抢得了HBM首发,AMD的Fury系列是全球第一个配备了HBM高带宽显存的显卡。

HBM虽然不是AMD的发明,但它已经和海力士共同研究了7年之久,特别是主导开发了关键的2.5D封装样式,甚至已经就此申请了专利。所以在专利问题上,NVIDIA面临着不小的麻烦,目前只有两条路可走:要使用2.5D封装,那就必须向AMD购买授权;不想花钱,就得上真正的3D整合封装,但在目前的技术条件下,散热将是无法解决的难题。

值得一提的是,NVIDIA已经改变了之前的说法,将HBM2的导入时间推迟到了2017年。那么如果NVIDIA要在2016年发布“帕斯卡”架构显卡,那只能继续沿用GDDR5,就是说如果N粉想要用上装有HBM的N卡,可能要等到2017年了,而那时NVIDIA是否已经将HBM用于新架构的显卡目前还不得而知。

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