对于AMD的Fury系列GPU而言，其真正让人感兴趣的地方要属高带宽内存（HBM）的使用了。和大多数显卡所使用的GDDR5解决方案相比，HBM带来了性能和能效方面的显著提升。而现在，镁光可能有新的技术能和HBM一较高下。

据知情人士爆料，镁光目前正在研发GDDR6内存标准，每4GB模组可提供高至10-14Gbps的带宽。对比之下，GDDR5在相同芯片大小下的速度仅为7Gbps。而相比8GB GDDR5模组，新的内存也可提供明显提升，带宽可高至8Gbps。

可即便如此，GDDR6依然无法成为HBM的理想替代，因为后者的带宽是GDDR5的两倍还多。且由于距离GPU的位置更近（而不是位于PCB之上），HBM的能效和延迟应该也更高。

但话说回来，这些目前都并不重要，因为配备HBM标准包的主流GPU虽然已在今年年中发布，但它们的供货目前依然存在短缺，而进一步加强性能和能效的HBM 2.0要等到明年才会问世。如果Nvidia真如传闻所说考虑为下一代Maxwell显卡采用HBM或HBM 2.0，那这可能会进一步加剧供货问题。

对此，镁光随后也向媒体澄清了一些细节。他们表示，公司计划在2016年推出的内存技术名叫GDDR5X，而非GDDR6，两者并不相同，而他们尚未公布和后者有关的任何计划。

此外，正在研发者的GDDR5X也并不是HBM的直接竞争者。镁光称，GDDR5X的目的是在不大幅改变当前架构的前提下带来可观的性能提升。