责任编辑：editor004 | 2016-08-08 11:35:27 本文摘自：中关村在线
在闪存颗粒领域，三星数年前推出的3D-NAND技术真可谓一骑绝尘，不仅让TLC闪存颗粒正式登陆固态硬盘市场，并极大的加速了固态硬盘的普及。
如今，闪存颗粒行业另一个巨头，东芝存储也发布了新的基于3D堆叠的TLC 闪存颗粒，不过不是装载在常见的消费级固态硬盘上，而是引用于基于BGA整合封装的，用于超极本或是特殊场合的紧凑设备中。
此款基于BGA整合封装的固态硬盘，最大特色就是由传统的平面堆叠的闪存颗粒升级为立体的3D堆叠，不仅能够节省闪存颗粒的体积，还能提升单颗闪存颗粒的容量。
据悉，此款固态硬盘由于采用了类似于三星的3D-NAND技术，使得闪存颗粒最大的容量到达512GB，而机身厚度仅为1.6毫克，并支持最新的NVMe协议。
扫一扫
责任编辑：editor004 | 2016-08-08 11:35:27 本文摘自：中关村在线
在闪存颗粒领域，三星数年前推出的3D-NAND技术真可谓一骑绝尘，不仅让TLC闪存颗粒正式登陆固态硬盘市场，并极大的加速了固态硬盘的普及。
如今，闪存颗粒行业另一个巨头，东芝存储也发布了新的基于3D堆叠的TLC 闪存颗粒，不过不是装载在常见的消费级固态硬盘上，而是引用于基于BGA整合封装的，用于超极本或是特殊场合的紧凑设备中。
此款基于BGA整合封装的固态硬盘，最大特色就是由传统的平面堆叠的闪存颗粒升级为立体的3D堆叠，不仅能够节省闪存颗粒的体积，还能提升单颗闪存颗粒的容量。
据悉，此款固态硬盘由于采用了类似于三星的3D-NAND技术，使得闪存颗粒最大的容量到达512GB，而机身厚度仅为1.6毫克，并支持最新的NVMe协议。
京公网安备 11010502049343号