海力士推全球首款72层3D NAND闪存:读写速度增20% 责任编辑:editor007 |来源:企业网D1Net 2017-04-11 20:37:24 本文摘自:IT之家 韩国海力士公司目前宣布推出全球堆栈层数最多的72层3D NAND,容量为256Gb,仍为TLC。 据了解,相比于之前推出的48层3D NAND芯片,72层芯片将单元数量提升了1.5倍,生产效率增加30%。同时,由于加入了高速电路设计,72层芯片的内部运行速度达到了之前的2倍,读写性能增20%。 海力士表示,72层3D NAND芯片将于今年下半年大规模生产,以满足高性能固态硬盘和智能手机等设备的需求。 关键字:海力士NAND闪存 本文摘自:IT之家