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美高森美全新智能存储控制器上市 瞄准四大应用场景

责任编辑:editor005 作者:林想 |来源:企业网D1Net  2017-04-19 15:07:18 本文摘自:C114中国通信网

美高森美日前宣布推出新一代存储输入/输出控制器产品SmartROC 3100、SmartIOC 2100,这两款产品由美高森美统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动,显示出美高森美数据中心应用服务器存储解决方案的强大阵容。

释放数据中心服务器闪存功能,美高森美全新智能产品上市

美高森美可扩展存储事业部产品管理及策略总监Mark Orthodoxou表示,当前的数据中心存储的典型需求有四个特征:高性能,能够更好的适配SSD充分挖掘其性能,适配对性能要求更高的应用场景。针对冷存储场景,需要更多的硬盘接入量;低功耗,减低供电和制冷方面所产生的能耗,降低OPEX成本;安全性,在公有云和混合云场景下应对多租户需求真对隐私数据加强安全性保障;可靠性,降低宕机时间,降低故障相应时间,对最终用户提供最佳体验。

“美高森美的Smart系列存储控制器解决方案真对上述四个方面进行了各方面考虑和差异化设计”,Mark Orthodoxou指出,“全新推出的SmartROC 3100、SmartIOC 2100如今正在被广泛部署于最新的服务器平台之上。”

据了解,美高森美的智能存储堆栈在全球范围应用广泛,截至目前出货量已经超过了3000万,生产版的智能存储平台具有先进的安全特征,如基于maxCrypto控制器的加密和企业级数据保护支持,同时具有极高性能,与前一代产品及竞争产品相比,功耗明显降低,并具有显着的运营成本优势。该解决方案随机读取I/O运作每秒高达160万次,与竞争性解决方案相比,功耗节省35%以上。

美高森美最新推出新一代存储输入/输出控制器产品SmartROC 3100、SmartIOC 2100,这两款产品由美高森美统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动,显示出美高森美数据中心应用服务器存储解决方案的强大阵容。

据Mark Orthodoxou介绍,美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100与统一智能存储堆栈相结合,较前一代存储控制器相比,在以下方面得到了明显增强。

·针对所有不同产品型款的通用固件和软件堆栈,提高了可靠性,并改善了终端客户体验和减少了资格工作量。

·密度优化,可提供8、16、和24端口配置,适用于12Gbit/s SAS和6Gbit/s SATA。

·16和24端口型款还可提供两个额外的专用启动硬盘端口。

·支持最新存储介质,包括面向高性能应用的最新一代6Gbit/s SATA和12Gbit/s SAS SSD及面向冷存储应用的SAS或SATA叠瓦式磁记录(SMR)硬盘。

·符合基本规范3.1的PCIe Gen 3 x8主机接口。

·适用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增强硬件加速。

·第三代静态数据控制器加密引擎maxCrypto。

·针对RAID应用,大幅集成节省空间和降低材料清单成本的绿色备份部件,且具有保护写入缓存 。

美高森美副总裁兼扩展存储业务部经理Pete Hazen称:“新一代服务器存储解决方案为主机总线适配器(HBA)、独立磁盘冗余阵列(RAID)和其它应用提供通用的固件和软件堆栈,使我们的原始设备制造商、原始设计制造商和超大型客户能够推出各种快速上市的定制主板。”

SmartROC 3100和SmartIOC 2100瞄准四大应用场景

目前,SmartROC 3100和SmartIOC 2100可普遍支持OEM/ODM以及大型数据中心的定制化设计,市场细分包括企业级服务器;大规模数据中心定制化服务器;软件定义存储以及超融合系统;高性能存储、温存储、冷存储。

在企业级服务器应用场景中,美高森美的优势在于可以用SSD发挥出极致性能,硬加速RAID、极低的功耗、支持全部主流的服务器/工作站以及操作系统并拥有高级RAID特性。

在数据存储应用场景中,美高森美基于控制器的数据加密更是独具优势:线速加密,不影响性能;相比自加密盘拥有更好的灵活性,降低OEM和用户对硬盘的认证测试成本,支持主流硬盘即可实现FIPS法规遵从,支持只加密特定数据,对数据进行Re-keyfor以增强安全性;相比自加密盘更好的安全性,对盘片和缓存中的数据都提供加密,硬盘上不保存未加密的key。

针对软件定义存储场景,美高森美的单片支持的端口密度更高,最高24+2端口;额外的2端口支持硬加速的RAID1;相比多芯片方案拥有更高性能和更低能耗;不需要连接外部内存;硬加速的Raid5;支持vSAN以及Storage Spaces Direct。

此外,美高森美高效支持面向数据中心的冷存储系统,拥有四大优势:低功耗,低TCO;SMR硬盘支持,提升存储容量密度;高质量的、超出业界规范期望的SerDes可以支撑更长的PCB布线和线缆上的信号完整性可靠性;当与SXP 12G SAS expander扩展器联合使用时,利用SAS扩展器提供的EdgeBuffer功能达到更高的整体性能,利用SXP 12G SAS 扩展器提供的单片68端口的最高密度,用最少的芯片数量提供最大的接入容量,降低功能和TCO。

统一智能存储堆栈、SmartRoC和SmartIOC产品系列相辅相成,加上美高森美 SXP系列SAS扩展器组合,为存储管理和连接性提供全面的服务器解决方案。据悉,美高森美基于SmartROC 3100和SmartIOC 2100以及SmartIOC 2100控制器的存储控制卡也将很快面世。

Mark Orthodoxou表示,美高森美的智能存储解决方案可在任何12 Gbit/s SAS或6 Gbit/s SATA硬盘(HDD)或固态硬盘(SSD)的服务器存储应用中使用。

据市场研究公司IDC预测,在2020年末,每年SAS/SATA HDD和SSD的出货量将占所有企业硬盘的80%。

美高森美高级资深存储系统架构师张冬也表示:美高森美的智能存储解决方案围绕SSD性能进行性能优化及针对基于HDD的冷存储进行功耗优化。除各种混合SSD/HDD应用之外,还可为纯粹SSD和纯粹HDD这两种极端部署情况提供各种功能。它们还支持多种数据保护方案,包括RAID、纠删码和数据复制。

关键字:森美美高控制器

本文摘自:C114中国通信网

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美高森美全新智能存储控制器上市 瞄准四大应用场景

责任编辑:editor005 作者:林想 |来源:企业网D1Net  2017-04-19 15:07:18 本文摘自:C114中国通信网

美高森美日前宣布推出新一代存储输入/输出控制器产品SmartROC 3100、SmartIOC 2100,这两款产品由美高森美统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动,显示出美高森美数据中心应用服务器存储解决方案的强大阵容。

释放数据中心服务器闪存功能,美高森美全新智能产品上市

美高森美可扩展存储事业部产品管理及策略总监Mark Orthodoxou表示,当前的数据中心存储的典型需求有四个特征:高性能,能够更好的适配SSD充分挖掘其性能,适配对性能要求更高的应用场景。针对冷存储场景,需要更多的硬盘接入量;低功耗,减低供电和制冷方面所产生的能耗,降低OPEX成本;安全性,在公有云和混合云场景下应对多租户需求真对隐私数据加强安全性保障;可靠性,降低宕机时间,降低故障相应时间,对最终用户提供最佳体验。

“美高森美的Smart系列存储控制器解决方案真对上述四个方面进行了各方面考虑和差异化设计”,Mark Orthodoxou指出,“全新推出的SmartROC 3100、SmartIOC 2100如今正在被广泛部署于最新的服务器平台之上。”

据了解,美高森美的智能存储堆栈在全球范围应用广泛,截至目前出货量已经超过了3000万,生产版的智能存储平台具有先进的安全特征,如基于maxCrypto控制器的加密和企业级数据保护支持,同时具有极高性能,与前一代产品及竞争产品相比,功耗明显降低,并具有显着的运营成本优势。该解决方案随机读取I/O运作每秒高达160万次,与竞争性解决方案相比,功耗节省35%以上。

美高森美最新推出新一代存储输入/输出控制器产品SmartROC 3100、SmartIOC 2100,这两款产品由美高森美统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动,显示出美高森美数据中心应用服务器存储解决方案的强大阵容。

据Mark Orthodoxou介绍,美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100与统一智能存储堆栈相结合,较前一代存储控制器相比,在以下方面得到了明显增强。

·针对所有不同产品型款的通用固件和软件堆栈,提高了可靠性,并改善了终端客户体验和减少了资格工作量。

·密度优化,可提供8、16、和24端口配置,适用于12Gbit/s SAS和6Gbit/s SATA。

·16和24端口型款还可提供两个额外的专用启动硬盘端口。

·支持最新存储介质,包括面向高性能应用的最新一代6Gbit/s SATA和12Gbit/s SAS SSD及面向冷存储应用的SAS或SATA叠瓦式磁记录(SMR)硬盘。

·符合基本规范3.1的PCIe Gen 3 x8主机接口。

·适用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增强硬件加速。

·第三代静态数据控制器加密引擎maxCrypto。

·针对RAID应用,大幅集成节省空间和降低材料清单成本的绿色备份部件,且具有保护写入缓存 。

美高森美副总裁兼扩展存储业务部经理Pete Hazen称:“新一代服务器存储解决方案为主机总线适配器(HBA)、独立磁盘冗余阵列(RAID)和其它应用提供通用的固件和软件堆栈,使我们的原始设备制造商、原始设计制造商和超大型客户能够推出各种快速上市的定制主板。”

SmartROC 3100和SmartIOC 2100瞄准四大应用场景

目前,SmartROC 3100和SmartIOC 2100可普遍支持OEM/ODM以及大型数据中心的定制化设计,市场细分包括企业级服务器;大规模数据中心定制化服务器;软件定义存储以及超融合系统;高性能存储、温存储、冷存储。

在企业级服务器应用场景中,美高森美的优势在于可以用SSD发挥出极致性能,硬加速RAID、极低的功耗、支持全部主流的服务器/工作站以及操作系统并拥有高级RAID特性。

在数据存储应用场景中,美高森美基于控制器的数据加密更是独具优势:线速加密,不影响性能;相比自加密盘拥有更好的灵活性,降低OEM和用户对硬盘的认证测试成本,支持主流硬盘即可实现FIPS法规遵从,支持只加密特定数据,对数据进行Re-keyfor以增强安全性;相比自加密盘更好的安全性,对盘片和缓存中的数据都提供加密,硬盘上不保存未加密的key。

针对软件定义存储场景,美高森美的单片支持的端口密度更高,最高24+2端口;额外的2端口支持硬加速的RAID1;相比多芯片方案拥有更高性能和更低能耗;不需要连接外部内存;硬加速的Raid5;支持vSAN以及Storage Spaces Direct。

此外,美高森美高效支持面向数据中心的冷存储系统,拥有四大优势:低功耗,低TCO;SMR硬盘支持,提升存储容量密度;高质量的、超出业界规范期望的SerDes可以支撑更长的PCB布线和线缆上的信号完整性可靠性;当与SXP 12G SAS expander扩展器联合使用时,利用SAS扩展器提供的EdgeBuffer功能达到更高的整体性能,利用SXP 12G SAS 扩展器提供的单片68端口的最高密度,用最少的芯片数量提供最大的接入容量,降低功能和TCO。

统一智能存储堆栈、SmartRoC和SmartIOC产品系列相辅相成,加上美高森美 SXP系列SAS扩展器组合,为存储管理和连接性提供全面的服务器解决方案。据悉,美高森美基于SmartROC 3100和SmartIOC 2100以及SmartIOC 2100控制器的存储控制卡也将很快面世。

Mark Orthodoxou表示,美高森美的智能存储解决方案可在任何12 Gbit/s SAS或6 Gbit/s SATA硬盘(HDD)或固态硬盘(SSD)的服务器存储应用中使用。

据市场研究公司IDC预测,在2020年末,每年SAS/SATA HDD和SSD的出货量将占所有企业硬盘的80%。

美高森美高级资深存储系统架构师张冬也表示:美高森美的智能存储解决方案围绕SSD性能进行性能优化及针对基于HDD的冷存储进行功耗优化。除各种混合SSD/HDD应用之外,还可为纯粹SSD和纯粹HDD这两种极端部署情况提供各种功能。它们还支持多种数据保护方案,包括RAID、纠删码和数据复制。

关键字:森美美高控制器

本文摘自:C114中国通信网

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