晋江新闻网8月14日讯 自2016年下半年进入供不应求态势以来，全球集成电路存储器DRAM总体市场不仅没有出现降价的迹象，反而依旧维持增长势头。继今年第二季度PC DRAM合约均价涨幅超10%，且来到27美元以后，7月份依旧维持上涨趋势。据集成电路产业专业研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新研究显示，7月PC DRAM合约价持续上涨约4.6%。

产业链多方面供给端的乏力继续成为涨价的主因。在供给端方面，2017年DRAM产业的增长率仅为19.5%，与以往25%的年增长率相比有明显下降，而需求端的增长率将超过22%。就需求端而言，智能手机依然是全球内存市场消化的主要领域，尤其是以苹果iPhone 8和三星Note 8等为主的高端旗舰机将成为内存市场需求的主要推动力。同时，存储器DRAM市场原本就供给吃紧的情况下，因为美光在台湾美光晶圆(原华亚科)发生意外而变得更加严重。

同时，在上游材料方面，硅晶圆产能的不足也拉高了后端DRAM产品的价格。近年来，半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂，晶圆厂每年以双位扩增新产能，相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%，随着晶圆厂新产能开出，造成硅晶圆供需缺口持续扩大，根据Sumco最新估计，2017、2018、2019年缺口分别为5%、9%、12%。

业内认为，尽管2017年硅晶圆普遍调涨约3-4成，然而硅晶圆供货愈趋紧张，近期业内传闻某龙头企业为确保料源，已与硅晶圆厂协商未来2年合约，其中2018年涨幅达2成。

目前主要硅晶圆厂包括信越、环球晶圆皆无扩产动作，不过，胜高Sumco日前法说中提及因应长约客户需求，将进行Brownfield扩产动作，规划12寸产能1万片(占现有供给2%)，预计2019上半年投产，预计对目前供需结构影响不大。为此，业内继续看涨DRAM。