智能手机、平板机的存储介质目前基本都是eMMC，功耗和成本都很低，自然受欢迎，但是设计本身的局限使得其未来提升速度会很困难，高通、东芝就准备革它的命了，共同发布了新一代闪存存储规格UFS 2.0。

MMC(多媒体存储卡)诞生于1997年，eMMC则利用它将主控制器、闪存颗粒整合到了一个小的BGA封装内，速度也不断提升：eMMC 4.41 104MB/s、eMMC 4.5 200MB/s、eMMC 5.0 400MB/s，但是因为使用的是8位并行界面，潜力已经基本挖掘殆尽。

UFS使用的是串行界面，很像PATA、SATA的转换。它支持全双工运行，可同时读写操作，期间的电源管理也更高效，此外还支持指令队列。相比之下，eMMC是半双工，读写必须分开执行，指令也是打包的。

东芝去年2月份就发布了UFS 1.1，并推出了相应的芯片组，还得到了JEDEC的认可从而成为国际标准，但那个版本的速度仅有300MB/s，很快就被eMMC超越了，因此才催生了新版本。

UFS 2.0有两个版本，均有两个传输信道。HS-G2的理论带宽就有5.8Gbps，也就是超过了740MB/s，HS-G3更是翻番到11.6Gbps，接近了1.5GB/s，足够满足未来很长一段时间的需要，4K视频的录制、播放也是小意思。

东芝已经在准备支持该标准的闪存，预计第二季度出货新闪存和主控。高通则有望在高通805处理器内加入支持。

这两家大佬的力推加上JEDEC的撑腰，UFS 2.0的前景还是可以看好的，不过短期内肯定还是eMMC的天下，尤其是中低端设备。