受标准型DRAM存储器供不应求影响，4GB DDR3/DDR4原厂颗粒现货价持续飙涨，本月以来平均涨幅近15%，第三季度以来累计涨幅高达45%至50%，模组价格本月涨幅也超过20%。由于三大DRAM厂明年上半年之前无新增产能开出，明年第一季前缺货问题难以缓解。

机构认为，三星、SK海力士、美光等三大DRAM厂，今年上半年将主要产能移转生产Mobile DRAM，导致下半年标准型DRAM供不应求。下半年个人电脑市场销售情况已明显好于上半年，也对标准型DRAM存储器需求构成支撑。

相关概念股：

紫光国芯：特种芯片增速明显，存储器为长期看点

公司日前发布《紫光国芯股份有限公司2016年半年度报告》。

营收和归母净利润均实现双位数增长。2016年上半年，公司实现营业总收入6.46亿元，同比增长15.76%；实现归属于上市公司股东的净利润1.50亿元，同比增长12.76%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.37亿元，同比增长25.12%。同时，公司预计1-9月的归母净利润的增速将在0%-30%。

特种集成电路业务高速增长。公司特种集成电路业务主体是国微电子，上半年同比增长94.50%，产品包括特种微处理器、特种存储器、特种可编程器件等。公司在这一领域的市场开拓工作成绩喜人，实现了产品销量和销售收入的大幅增长。在研发方面，2016年立项的38个项目，已经完成22个新产品的设计定型工作，有18项已经投片。第四代特种FPGA实现小批量供货，第二代可编程系统集成芯片SoPC实现小批量订货。

智能芯片业务受电信SIM卡毛利下降影响大。公司智能芯片业务主体是同方微电子，在智能卡芯片业务方面，电信SIM芯片毛利率下滑明显；第二代居民身份证芯片保持稳定供货，城市卡、公交卡和居住证等应用项目全面推广；新一代THD88芯片取得国内外的相关资质认证，具备了规模应用的条件；居民健康卡的出货量增长迅速，继续保持行业领先。在智能终端芯片业务方面，USB-Key主控芯片已获得主要客户认可，未来市场份额将进一步提升；非接触读写器芯片和安全芯片将在各应用领域逐步替代国外同类产品，出货量持续增长。

公司已经成为最主要的国产存储器供应商。公司存储器芯片业务主体是西安紫光国芯，上半年营收增幅超过30%，产品主要应用于服务器、个人计算机及机顶盒等消费领域，其内嵌ECC的DRAM产品在工业领域实现销售，在汽车电子领域也在推广。同时公司已开始NandFlash和下一代DRAM的研发。

紫光成为国家存储器大战略的实施主体，未来将成为集成电路产业航母。预计16-18年的EPS分别为：0.66、0.79、0.95元。

七星电子：泛半导体产业的“卖铲人”

晶圆厂建设浪潮直接受益者。下游扩产引发半导体设备需求爆发，预计在2017年上半年开始，设备行业逐步进入订单爆发期。十三五期间，半导体设备国产化率将提升至30%以上，七星电子是集成电路领域氧化炉、清洗机、刻蚀机、PVD等设备的唯一国内供应商，是国内厂商蛋糕份额提高的直接受益者。

公司是A股唯一一家半导体设备上市公司，标的稀缺。公司国资控股地位牢固，外延并购发展道路顺畅，利用上市公司融资平台作用，整合海内外技术领先公司，公司有望成为国内半导体设备领域的整合平台。

技术应用范围延伸至LED、光伏、MEMS、功率器件等技术要求较低的泛半导体产业，打开成长空间。在集成电路12寸晶圆制造设备领域，七星电子的设备与国外差距较大，但是集成电路设备研发获得的技术可衍生至光伏、LED、MEMS、功率器件、先进封装等应用，打开市场。

公司是锂电设备标杆企业，锁定新能源产业成长机遇。公司是国内最早从事锂电设备研发制造的企业，产品线集中在锂电前端设备，是锂电生产线的核心设备，技术门槛高，盈利能力强。国产锂电设备较日本进口设备成本优势显著，逐步替代进口设备是大趋势。

军工电子业务提供稳定盈利安全垫。军工精密电子具有小批量、多品种、高可靠等特点，进入壁垒极高，净利率30%左右。军工电子业务为公司设备业务发展提供了稳定的现金流支持。

预测公司2016-2018年归属于上市公司股：东净利润分别为0.74亿元、2.33亿元、3.96亿元，对应EPS分别为0.21元、0.66元、1.13元，对应市盈率分别为161倍、51倍、30倍。考虑到七星电子设备业务在十三五期间将保持高成长，按照2018年40倍市盈率，给予公司45.2元的目标价。

长电科技：传统与先进封装相得益彰，打造封测巨头

公司是国内规模最大，技术最先进的集成电路封装测试企业，2015年联合国家大基金、中芯国际收购全球第四大封装测试企业星科金朋，拥有eWLP、SIP等先进封装技术，跻身封测世界一流梯队，跨越了与全球封测龙头日月光竞争的技术门槛。2016年公司发布预案，中芯国际有望入主长电科技成为第一大股东，强强联合打造国家集成电路制造最强战队。

eWLB业务供不应求，17年营收将翻番：目前全球只有两家公司能够提供FO-WLP服务，分别是台积电和星科金朋。目前eWLB订单充足，现有产能已无法满足日益增长的需求，公司计划投资eWLB业务扩产至9k片/月，而其他不能满产业务将于与长电本部进行整合。预计新加坡厂2017年营收7亿美金，保持28%的毛利率。

SIP业务导入大客户，成为营收新一极：星科金朋韩国封测厂在SiP技术研发上具备技术积累，甚至连下世代的FanOutSiP技术，星科金朋也领先明显。2016年获得A客户订单，已于8月开始量产爬坡，预计今年将有4亿美元营收。随着产能爬坡完成预计SIP业务17年带来10亿美金收入，18年将达15亿，毛利率为20左右%。

FC业务加快整合，成为实现全面盈利关键：FC仍为全球先进封装的主流，长电先进目前产能为共14万片/月，今年受展锐增速影响有所放缓，后续将整合韩国厂、上海厂产能，导入华为海思等高端客户，预计待17年上海厂搬迁完毕，业务将有40%以上增长，10%的净利润。

随着公司SIP业务实现量产，公司年内将扭亏为盈；随着17年eWLB增长和FC的整合完成营收利润都将实现高速增长。预计16、17、18年EPS分别为0.21元，0.63元，0.88元，目前对应的PE分别为91倍、31倍、22倍，选取A股封装板块的若干公司，2016年平均PE40被为参考，给予公司目标价为25元。