近日，5G和未来网络战略研讨会在北京召开，来自工程院、信通院、运营商和服务商的多位专家参加会议并发表演讲，他们围绕5G实验进展、5G产业推进、5G毫米波的推进、跨界跨域5G产业重构以及网络安全等话题展开了讨论。在谈及产业推进时，高通发表了相关的看法和见解。

高通公司中国区研发负责人徐皓的演讲大致可以分为三个板块，分别是高通在研发、覆盖和容量、以及应用上的一些进展。

在研发方面，高通也在协助推进5G标准的制定，同时研发设计原型机，与各个不同的厂家开展互联测试并进行商业性算法的调试。目前，Qualcomm 5G新空口终端原型机已与包括华为、中兴、大唐等厂商开展了互联互通合作。今后，高通将继续通过Qualcomm移动测试平台( Mobile Test Platforms，MTP)以及5G参考设计推进5G商用进程，将于明年上市的Qualcomm X50调制解调器就是在产品方面推动5G商用的一个成果。

覆盖和容量方面，高通已在旧金山和法兰克福进行了实验，通过现有的LTE的基站辅以毫米波容量，实现了5倍的网络容量增益。同时，在4G达到100%覆盖的情况下，将毫米波加入现有的4G基站，可以实现5G网络65%的覆盖率。

在实际应用上，5G可以让部分技术与人工智能相结合。以城市基础建设为例，5G可以将万物互联以及人工智能结合，对城市交通进行智能管理。除此之外，例如公共安全、自动化制造以及自动驾驶，5G在每一个垂直领域的应用都有非常好的发展前景。同时，高通的下一个重点将是工业机器人。