据悉，此次发布的两款模组分别为QTM052毫米波天线模组和QPM 56xx 6Hz以下射频模组，前者面向毫米波应用场景，率先解决了运用毫米波的诸多技术和设计挑战，令毫米波在移动终端和网络中的应用成为可能，而后者则是迎合了6GHz以下的场景，用于5G信号的广泛覆盖。
具体来看，QTM052毫米波天线模组可与骁龙X50 5G调制解调器协同工作并形成完整系统，支持波束成形、波束导向和波束追踪技术，显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。同时QTM052封装面积极小，一部手机最多可安装4个模组，帮助OEM厂商优化终端设计，实现兼顾外观与5G毫米波通讯性能的终端开发。
QPM 56xx 6Hz以下射频模组包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652四款产品，可帮助搭载骁龙X50 5G调制解调器的智能手机在6GHz以下频段支持5G新空口。这些6GHz以下射频模组为移动终端制造商提供可行路径，帮助其在移动终端中支持5G新空口大规模MIMO技术。
根据高通的消息，目前QTM052毫米波天线模组系列和QPM56xx 6GHz以下射频模组系列正在向OEM厂商出样，5G终端最早于2019年上半年推出市场。
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