众所周知，5G是下一代通信技术，相比4G是互联网的时代，5G将会是物联网的时代，凭借着更高速和更低延迟率两大优势，5G将为许多新兴技术提供服务支持，在5G技术的加持下，社会效率也将大大的提升，为人们的生活带来更多的便利。

也正是因为5G强大的潜在实力，各大通信巨头也是对其十分看重，纷纷投入巨资进行研发，而从目前来看高通和华为则是处于5G领域的第一阵营，两者都拥有大量的5G专利，当然强强相比之下。

高通QTM052毫米波天线模组

周一，高通推出QTM052毫米波天线模组和高通QPM56xx 6GHz以下射频模组，它们可以与 Snapdragon X50 5G一同工作，让智能手机传输速度达到新高。

在5G的世界中谁将称霸?

从2017年底至今，芯片厂商纷纷抢跑5G芯片，高通、英特尔、华为、联发科已经发布了3GPP标准的5G基带芯片，预计搭载这些芯片的终端将在2019年面世。其中，终端包括华为、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手机，以及PC、商用设备等。

手机内的芯片主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。其中射频芯片主要的厂商是Skyworks(思佳讯)、Qorvo、TriQuint等;核心应用处理器，是最常见的CPU和GPU，比如高通的骁龙系列，这一领域目前依然没有厂商能够撼动高通的地位;而基带调制解调器，最关键的厂商包括高通、联发科、三星、海思和展讯。

但是，调制解调器的逐步出炉并不意味着5G图景已经完全实现，英特尔院士兼英特尔无线技术与标准首席技术专家吴耕表示：“实际上现在5G只是新一代技术整体水平提升的一个起点，而不是一个终点。”

芯片厂商5G“大比武”

5G通讯的主要场景依然是手机，虽然IoT物联网的规划远景非常庞大，也值得期待，但真正首先落地的大规模应用肯定是手机终端。其中，芯片是智能手机终端的关键。

 

 

手机芯片在全球的格局非常明朗，目前美国在处理器等核心芯片上处于无可撼动的地位，代表企业有高通、英特尔、苹果。韩国在存储方面独树一帜，拥有强大的市场份额，比如三星，海力士。欧洲则在芯片上游产业上具备核心技术，比如荷兰的ASML。台湾依靠产业俯冲带的优势，拥有了联发科、台积电等全球二流以上的芯片及产业链企业。

现在大陆在处理器方面也有所建树，比如华为的海思麒麟系列;在基带芯片方面展讯市场份额也处于世界前五。但综合射频芯片、存储芯片、核心处理器，基带芯片等，大陆的技术水平依然处在世界三流开外。不过，值得把握的机遇是，中国对5G标准十分重视，也必然是5G技术应用的最大的市场，各大城市和地区的应用场景最复杂也最有产业价值。

手机内的芯片，主要包括存储芯片和各类处理器，其中处理器又主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。射频芯片的市场规模目前大约200亿美金，和基带芯片的市场规模相当，而整个存储芯片包括各类存储市场在内规模大约800亿美金，可见射频芯片市场的潜力不可小觑。从目前市场份额来看，射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的BAW滤波器市场，主要被Avago和Qorvo掌握，几乎占据了95%以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占领市场。

不过，目前英特尔、高通、华为、联发科四大巨头发布的5G芯片均为基带芯片。2017年10月高通发布了第一款支持28GHz毫米波的5G调制解调器骁龙X50，只支持28GHz毫米波;随后11月，英特尔也发布了其第一款5G调制解调器XMM8060，该调制解调器不仅支持28GHz毫米波，也支持sub——6GHz低频波段;华为在2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE，巴龙5G01和英特尔芯片一样支持Sub——6GHz和毫米波。不过，针对移动端的5G芯片，华为计划在2019年推出;迟到者联发科在2018年6月推出了首款5G基带芯片M70。

业内人士认为，不同厂商在芯片上的不同策略，很有可能会给5G移动终端市场格局带来新的变化，自研芯片的终端厂商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G终端市场的窗口期也颇具风险。

另外，在“全球前三”市场份额逐渐降低，以中国厂商为代表的OEM厂商则得益于与高通的深入合作，取得在无线芯片领域的先发优势，从而把握住5G带来的新机遇和新市场，实现“弯道超车”。