据悉,目前拿到新一代高通骁龙SoC样片的OEM厂商有不少,厂商们正在基于样片研发下一代的消费级产品。而关于这款高通骁龙SoC的具体规格,高通也表示将在今年第四季度公布。
比较特别的是,在此前高通从未就新款骁龙芯片出样一事对外宣布。而根据外媒AnandTech的分析,高通这种“反常"的举动,可能是出于本月华为将要推出基于7nm制程工艺打造的海思麒麟980SoC的原因。
根据现有的消息,高通即将要推出的新一代骁龙SoC可能将会命名为SDM 855(或更名为骁龙8150),使用台积电的第一代7nm制程工艺制造,大核心可能将基于ARM刚发布不久的Cortex-A76架构设计,性能有望得到大幅提升。