台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)落幕，但由各参展厂商的未来展望来看，市场已经点出新趋势，那就是人工智慧及高效能运算(AI/HPC)、新一代5G通信应用等，均将成为驱动先进制程前进的新动能。此外，AI/HPC、5G通信也开始应用在汽车电子、医疗科技等新市场，预期将成为半导体厂商明年重要布局焦点。

由国际半导体产业协会(SEMI)主办的全球第二大及全台最具影响力的SEMICON Taiwan落幕，如同全球半导体产业持续成长，SEMICON Taiwan今年展览规模再创歷届之最，展出逾2,000个摊位，吸引了超过45,000位专业人士参观，聚集680家国内外领导厂商，举办22场国际论坛，超过200位重量级讲师蒞临演说，再次为展会规模创下新纪录。

2018年全球半导体总产值有望成长12.4%，突破4,630亿美元，如此稳定成长的态势，更加凸显半导体对人类生活持续进步举足轻重的地位。未来，半导体将无所不在也无所不能，这趋势对半导体产值占整体GDP超过15%的台湾来说更是一大契机。台湾半导体总产值今年也将维持成长态势，较去年成长5.9%，预估达到新台币2.6兆元，且估计2025年将突破新台币4兆元。

台湾半导体协会理事长、台积电总裁魏哲家指出，在政府与业者长年努力下，台湾半导体已达制造第一、封装测试第一、设计第二的全球领先地位，更是驱动其他产业发展不可或缺的动能。

SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha表示，台湾以完整的半导体产业聚落，高度专业分工以及水平整合能力独步全球。统计2013～2017年之间，半导体产值总共成长了1,000亿美元，超越过去13年来的成长总和，而能有这样的成就，台湾半导体产业生态圈可以说是功不可没。

以今年半导体展 的参展厂商及与会人士的展望来看，人工智慧、智慧应用、及5G通信，将取代手机晶片成为下世代驱动半导体成长应用，预期将在2030年前为半导体产业带来超过1兆美元产值。

SEMICON Taiwan展会也聚焦五大新兴应用，包括物联网、大数据、智慧制造、智慧运输、智慧医疗等趋势，也说明了AI/HPC、5G的未来重要性。