作为消费电子领域的风向标，德国柏林开幕的IFA国际消费电子展在全球拥有十足影响力。在8月31日开幕的展会上，华为正式发布了下一代智能手机处理器海思麒麟980。这枚全新的麒麟980芯片，是由1000多名半导体工程师组成的团队耗时36个月打造出来的成果，创造了六个世界第一。而在此前，高通、三星、联发科5G芯片皆已全数到位，国产芯片卡位战进入关键节点。

5G芯片争夺战愈发激烈

2017年，高通率先发布了全球首款针对移动终端的5G基带芯片——骁龙X50，随后在11月，英特尔也发布了其首款5G基带芯片——XMM8000系列。在2018世界移动通信大会(MWC)上，华为正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong5G01)，联发科也紧随其后推出了其首款5G基带芯片—M70.2018年2月，紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作，包含一系列基于英特尔XMM8000系列调制解调器。今年8月份三星推出自家5G基带芯片ExynosModem5100，三星称，这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带芯片。

而就在8月31日，华为在德国柏林电子消费展(IFA)正式发布了华为全球首款采用7nm工艺制程的人工智能手机芯片——麒麟980。这款芯片被定义为“全球首款”7nm商用芯片。麒麟980基于CPU、GPU、NPU、ISP、DDR设计了全系统融合优化的异构架构。麒麟980在全球率先支持LTECat.21，支持业界最高的下行1.4Gbps速率，能更灵活的应对全球不同运营商的频段组合，并且搭配巴龙5000基带调制解调器，正式成为首个提供5G功能的移动平台。

5G商用化步伐加速，5G智能手机发布时间愈发清晰

随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐，5G智能手机发布的时间表愈发清晰。比如三星表示将会在2019年3月推出5G手机，华为则称在2019年6月推出5G手机，OPPO与vivo也表示会在2019年推出5G手机。

据前瞻产业研究院发布的《芯片行业市场需求与投资规划分析报告》统计数据显示，包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备直到2021年才会迎来大规模出货。5G智能手机的出货量将占到5G终端设备总出货量的97%(约五分之一的新手机将支持5G)，以及2022年全球智能手机出货量的18%。

与此同时，全球主流电信运营商也纷纷宣布了自己的5G推进时间表。总体而言，美国最为激进，在AT&T的身后，T-Mobile和Verizon分别宣布2018年将会在30个城市、3-5个城市部署5G网络。中国、日本、韩国、澳大利亚、芬兰等国家的运营商在MWC上宣布2018年将加大测试5G服务的力度，最快2019年推出5G服务。

全球四大通信设备厂商——华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯也厉兵秣马，摆出准备大干一场的架势，分别宣布已经与全球各地的电信运营商签订了25份、38份、31份、20多份谅解备忘录。他们普遍希望5G建设早日“开闸”，提振各自的业绩表现。

在5G终端领域，除苹果、三星、华为之外的其他手机厂商，比如OPPO、vivo、小米等中国厂商，正在全力以赴争取于2019年首批推出5G智能手机，并努力抓住5G时代的新机遇，实现对“全球前三”的赶超。

国产芯片发展进入关键节点

目前开发10nm芯片的成本超过1.7亿美元，而7nm则达到了3亿美元。随着工艺成本日益提升，只有少数几个IC巨头敢于投入跟进这场工艺豪赌。但芯片行业进入寡头之争后，对技术资源的抢夺也愈发激烈，为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置，包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。

就目前来说，国内手机厂家也只有华为能够在芯片这一领域具备核心竞争力。每一代的麒麟芯片都在工艺和性能上得到了很大提升，而将自研芯片用在自家旗舰手机上，也只有三星、苹果和华为三家能够做到。因此，此次麒麟980的发布对华为乃至中国而言都是意义非凡。

虽然华为也承认麒麟980GPU性能并不算最强，仍然略微弱于骁龙845，但是一方面有GPUTurbo加速加持，在热门游戏中表现更佳，另一方面这已经很好地补足了麒麟处理器一贯以来的GPU弱势，不再成为短板。不过无论如何，至少在一段时间内，华为麒麟980肯定会是Android阵营了最强大的智能手机芯片。