Meta AI研究人员于8月14日发表论文，提出了一种可扩展的方法即指令回译（instruction backtranslation），通过自动注释相应的指令来构建高质量的指令跟随语言模型。该研究主要针对LLM（大型语言模型）对齐自动化以提升数据质量，通过对Llama进行微调，其产生的模型Humpback在Alpaca排行榜上优于其他现有的非蒸馏模型，如LIMA、Claude、Guanaco等。该模型的名字Humpback意思为座头鲸，又名驼背鲸，论文表示如此命名是因为是与驼峰有关，但规模量级却如同鲸鱼。
工信部：抢抓产业发展战略机遇 大力推动机器人产业高质量发展
工信部副部长辛国斌表示，工信部将抢抓产业发展战略机遇，构建开放共享合作生态，大力推动机器人产业高质量发展。首先是坚持应用牵引，深入推进“机器人+应用”行动，做细做强细分领域落地应用，鼓励新兴领域先行探索，推动机器人创新产品在应用过程中进行概念验证、迭代升级，不断渗透应用到国民经济的各行业各领域。同时，要坚持创新驱动，建立用户单位和机器人企业协同创新机制，面向行业应用需求，带动一批高端整机、关键零部件等创新突破，构建开放共赢、合作互补的机器人技术产业合作体系，共同维护全球机器人产业链供应链的稳定畅通。
英特尔宣布放弃收购高塔半导体\
北京时间8月16日下午消息，英特尔宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，英特尔已与高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一致，终止此前披露的收购协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。
钉钉个人版开放内测：不打卡无已读 AI服务限时免费
8月16日上午消息，钉钉个人版正式启动内测，所有人可在钉钉官网申请加入测试。申请通过后，用户可抢先体验各类AI服务，目前文生文、文生图、角色化对话以及AI创作等服务均限时免费。钉钉个人版，主要面向小团队、个人用户、高校大学生等人群，旨在探索每个个体、每个团队的数字生产力工具，让智能化变革普惠每一个个体，AI人人可用。
Comcast推出新型备用互联网设备，不怕暴雨断电
Comcast正在推出一款配备蜂窝网络的新型备用互联网设备，Xfinity Storm-Ready WiFi，该设备可兼作 Wi-Fi 扩展器，增强与家庭周围区域的连接。断电情况下，Storm-Ready WiFi 将自动转换为使用蜂窝网络，其自带电池可供电4小时。该产品售价252美元（约合人民币1838元）或采用每月7美元，为期三年的租赁制，售价当中包含蜂窝数据。
天津大学团队成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
日前，天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技团队”成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片。该芯片套片在国际上率先实现多频段多标准融合，实现5.5G/6G国际通信标准中主流通信的多频段多标准覆盖（n257/n258/n259/n260/n261）。在相关研究领域，团队成员已发表国际权威期刊15篇，已授权或受理中国发明专利16项、美国发明专利1项。
国星宇航完成超5亿元C轮融资
国星宇航是一家AI卫星互联网科技公司，构建了自主可控的低成本快响应卫星研制技术体系、全栈AI卫星网络技术体系，面向未来的可信共享互联通信技术体系。截至目前，公司已顺利完成10次太空任务，成功研制并发射14颗AI卫星及载荷。近日，国星宇航完成超5亿元C轮融资，由洪泰基金领投，泰山城建集团、青岛海发集团、嘉兴嘉秀集团、策源资本、芜湖产投跟投。本轮融资再次超募，将为公司在技术研发、产能扩建等方面提供有力支持。
木蚁机器人完成超亿元B2轮融资
近日，自动驾驶无人运输解决方案提供商，木蚁机器人（Mooe Robots），完成超亿元B2轮融资，由中信建投资本领投，湖州浔商创业跟投。据了解，本轮融资将主要用于新品研发、海外市场开拓及人才队伍扩建。此前，木蚁机器人已获得辰韬资本、蓝驰创投、德邦快递、起点资本等多家资本方的数亿元的投资。
云建信完成近亿元B轮融资
云建信是一家全生命期BIM解决方案提供商，致力于建设领域BIM及智能信息技术的产品与服务。公司以清华大学的4D-BIM和BIM-FIM技术产品为核心，利用自主研发的BIM云与大数据平台，主要面向市政建设与国家生命线等基础设施工程，提供BIM产品、BIM项目实施以及BIM咨询服务等多类服，以解决工程项目全生命期信息化管理难题，助力建设领域的信息产业化进程。近日，云建信获得近亿元B轮融资。本轮融资由北创投领投，三七乐心跟投，老股东保利资本追投增持，深渡资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于新产品潮汐系列的产品研发及市场推广，以及平台升级、产品线扩张等用途。
共模半导体完成近亿元A轮融资
共模半导体是一家高性能模拟芯片设计商。主要致力于高性能模拟电路的研发和销售，包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案，可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。近日，共模半导体完成近亿元的A轮融资。本轮融资顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。
蚂蚁工场完成C轮融资
蚂蚁工场是集工业自动化产品、互联网、供应链服务于一体的综合性电商平台，旨在构建以“工业云部件+互联网+供应链SAAS服务”为主体的全新工业品营销方式，打造工业品线上线下交易、服务、支持一体化平台。近日，蚂蚁工场完成C轮融资。本轮融资由达晨创投领投，老股东顺为资本、龙腾资本持续跟投。蚂蚁工场表示，借助本轮融资将进一步完善产品矩阵，并加快建设工业零部件柔性敏捷先进制造基地。
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