IDF是每年科技界的盛会，我们可以从每一年的IDF展会就能够看到未来IT界的发展趋势。近日，IDF大会在美国如火如荼的举行。而作为大会的举办方，英特尔在数据中心领域近日可谓频繁亮剑，吸引了众多网友的关注，其重塑数据中心的野心已经“昭然若揭”。

在9月10日举行的IDF英特尔数据中心事业部专场上，来自英特尔高级副总裁兼数据中心事业部总经理柏安娜女士与参会者共同分享了数据中心将如何被重新架构，这在很大程度上是受到数字服务经济崛起的推动。

同时，在此次会议上，柏安娜女士描述了日益扩大的工作负载优化、软件定义基础设施转移以及行业向高级分析的变革等趋势将如何定义未来的数据中心。

在此次IDF的展台 ，有七家公司展示了他们利用将推出的英特尔硅光子光学模块开发的早期原型设备。这项英特尔技术把光子模块的速度(100Gbps)和范围(目前最高300米，未来将达到2000米)与CMOS制造具体的批量和可靠性等优势相结合。这将大大提升硅光子的技术。

作为英特尔长期的合作伙伴，知名的通信公司F5 Networks也参加了此次IDF展会，并且表示，它是首批评估英特尔新的可定制芯片(基于行业领先的英特尔®至强TM处理器)的公司之一。通过这项功能，企业将能够在相同的封装内通过现场可编程门阵列(FPGA)把它们的具体功能整合到英特尔至强处理器上。

英特尔在数据中心领域频繁亮剑

在此次IDF上，值得我们注意的是英特尔已经开始向客户提供英特尔至强TM处理器D产品家族的样品。这款产品是第一款英特尔至强品牌的系统芯片(SoC)，也是第三代面向数据中心的英特尔64位SoC。英特尔至强处理器D产品家族预计在2015年上半年投产。

9月8日，英特尔还宣布推出英特尔至强处理器E5-2600/1600 v3产品家族，旨在满足各种工作负载以及快速演进的数据中心的需求。这个新的处理器系列有着诸多改进，包括提供比前一代提高达3倍的性能1、一流的能效2和更好的安全特性。

与此前服务器处理器在更新换代时更注重性能和能效提升不同，英特尔　至强TM处理器E5-2600 v3产品家族引爆的，是一个能够真正激发企业IT和业务变革的机遇;效率更高、在性能功耗比及性价比上更具竞争力。

在应用表现中更灵活、也更智能的英特尔至强TM 处理器E5-2600 v3产品家族，能够为最终用户带来迎战移动互联网时代业务挑战的强大信心，它让业务扩展或变革所需的IT资源、应用和服务以前所未有的效率实现交付。

从近期英特尔的频繁动作中我们可以看到，如今英特尔正在抓紧在数据中心布局，不仅仅局限在计算领域，在网络、存储领域如今英特尔也加大了深入的力度，其重构数据中心的决心非常大。从这些举动我们也可以看出英特尔正在积极应对IT转型的危机，抢占新市场。