导读：21世纪以来，互联网产业革命如火如荼。网上购物、网上约车等物联网系统成为你的智能管家。但是所有你享受的这一切都源于光纤通信、大数据计算和人工智能等科技的进步。否则，一切就只是镜中花、水中月。

张华博士：我觉得投资一个是投市场，一个是投技术。

投市场：可以分为①老市场里面的硬骨头(比如外延片是非常需要的);②老市场里面的新机会(驱动力来自于升级换代，比如无线通信的光模块，现在4G的光模块已经在大量使用，以后随着4.5G和5G的应用，光模块需要对应的升级换代，这个的需求量将来肯定是非常大的);③全新的市场、跨界应用(比如智能网联汽车、车联网带来的机遇等)。

投技术：比如现有的数据中心光模块、光纤到户光模块，你如果有技术能使成本大幅下降，那么肯定不会缺少投资人。

米磊博士：现如今大家有一个共识就是客户方向要往上游走，比如核心的芯片以及新的核心模块方面，但是面临一个问题，投这种核心的硬科技技术，投入资金量特别大，可能需要上亿甚至几个亿，并且回报周期又特别长，投资风险也比较大，那在这种情况下，投资人怎么选择呢?另外对现在众多的正在成长中的光通信的企业来说，做这件事也需要花费巨大的精力，承受很大的压力。大家可以分享一下如何解决这些问题。

优迅黄首席：可以考虑加注软科技，用软件弥补硬件的缺陷;困难对小微企业来说是永远存在的，希望资本市场能起纽带作用，大家把自己合并起来，做大做强;上下游之间进行互补性的整合收购。

钟瑾博士：关于硬科技投资问题，基于市场创新的硬科技从来不缺少投资者。

关于基础领域的长期战略性投资：对于已成熟的技术体系，建议依托国内的骨干企业，走出去，把这些好的公司集合起来;另外就是并购整合，把大家的力量加强，在一个强有力的组织跟领导之下，进行关键性领域的群体突破和创新。

提问环节

问题一：海信的张华博士，您说海信在关注硅光，那么您怎么看未来硅光真正落地的时间点，在各个领域是怎样的先后顺序?

张华博士：目前硅光做的最集中的就是数据中心，但他的成本与传统技术相比究竟能不能有优势，现在还不好说。硅光应该做一点传统技术做不了的，比如说芯片与芯片之间的光互连、甚至是以后盒与盒之间的光互连。但是这个时间点现在还远远未到。我觉得硅光子5——10年之内能到就是很好的生机了。

问题二：选择企业的标准?希望获得的收益是多少?

周亮博士：首先第一个问题，标准就是我之前说过的投资的对象需要具备三个条件：(1)有过硬的技术;(2)产品有一个成熟的市场;(3)有一个稳定可靠的团队。从投资人角度来说大都偏向于市场一些。

第二个问题，我们当然觉得企业能上市是最好了。最起码要保证跑赢银行的基本回报。但这个投资回报也不能逼企业太紧。

问题三：光通讯行业最薄弱环节是有源芯片，现在大家比较看好25G可调谐芯片，那投资人敢不敢去投?

米磊博士：投资人要嫁接早期企业与上市公司的对接，这个很重要。我以我们的案例举例，我们建一个平台，利用政府的资金和力量，解决企业所用设备的问题，这样可以降低企业早期的创业成本。这是可以降低风险的。所以也是从另一个方向进行了投资。

提问：各位对于物联网解决方案的项目有什么看法?

米磊博士：移动互联网的下一波就是物联网。整个世界的发展都是从硬科技到基于硬科技服务的软科技公司。然而现在移动互联网已经到瓶颈，开始下滑了，所以下一波物联网的基础设施又开始建设了，这对光通信基础设施带动也是非常大的。整个物联网的基础设施建设好之后，才会有上面基于基础设施的应用服务出现。

钟瑾博士：大家普遍认可的未来的发展方向是人工智能和物联网。我认为物联网连接不同的物的时候，对通信信道的要求，对业务的要求，是非常不一样的，也许很多低速网络将来也有存在的空间。物联网将来会有更多个性化的应用，这些应用也将会带来很多新的机会。

米磊博士总结：大家都指出了从芯片、外延片、硅光以及一些新的市场机会，比如光通信在一些消费电子，包括汽车电子、无人智能化、传感等领域都又很多机会。很多下游企业进行并购整合，上游企业必须做核心芯片技术。新一波的技术曲线已经出来了，那就是集成光路的时代。在这个时代要敢于抛弃存量，追求新的增量，要走向真正的技术创新。光通信行业硬科技时代已来!大家团结起来，抱团取暖，整合产学研资源，才能与国外企业进行竞争!