因为在CES开展前一天宣布成立开放汽车联盟，Google与苹果的iOS in the Car的竞争一下子成为最引人注目的焦点，两大平台在移动设备领域的战火看起来已经蔓延到车联网的战场。而除了这两个大玩家，目前看来颇有雄心的黑莓和诺基亚、以及一些厂商基于Linux的自研平台也都已经跃跃欲试—但是，你以为在车联网领域，这些应用平台之争就是全部了么?

事实上，比起这几个现在还在“吆喝”的平台，真正的竞争早就已经展开—不是还在各自蓄力的Google与苹果，而是已经不断推出新品、想要对着汽车厂商名单跑马圈地的底层芯片商们。

举个很简单的例子，在被我们戏称为“全球第六大车展”的CES上，谁是最积极叫卖“车载智能”这一概念的人?除了几大汽车厂商自己，就是高通和英特尔、当然还有英伟达(NVIDIA)了。

想想高通CEO Paul Jacobs亲自为电动车E级方程式锦标赛(Formula E Car)的官方发布站台、想想英特尔在两个展馆相连的黄金位置为宝马和英菲尼迪开设专门的展区、再想想英伟达CEO黄仁勋是如何在奥迪的主题演讲专场推介上推介自己的Tegra芯片，你就会知道，这几个芯片厂商，都是如何迫不及待地要把自己在移动领域的通讯技术和经验导入汽车领域了。

就像福特的员工曾和我说的，面对汽车这个顽固而强大的传统行业，目前无论是Google还是苹果，目前都只是实验性的放风阶段，但是—无论这些汽车厂商最终决定用什么平台、或者与上述哪个互联网公司合作，在这之前，用哪家的车载芯片，才是汽车迈向智能化的第一步要考虑的事。

从目前来说，智能手机市场的领跑者高通无疑是最积极的一个。它专门推出了面向汽车的骁龙602A，为其配备3G和LTE模块、支持Wi-Fi和蓝牙4.0等多种连接方式、还具备3D显示、高分辨率图形、面部识别、手势识别、人机交互界面(HMI)、以及后座3D游戏体验等拓展功能。

可以预见的是，这些芯片将为车主提供3D导航、基于云端的软件以及平板或者手机等移动设备的整合服务;而一些专有的车载功能，比如在车内多块屏幕上同步播放视频、通过面部辨识启动车辆、或是利用手势开启某项服务等，也已经在计划中。

根据高通的说法，这款处理器在温度、质量、使用寿命和可靠性等方面，都专门针对汽车产品的需求做了改进，从而保证在恶劣的环境中仍然提供可靠的无线连接。

不过，最能展现高通积极布局车用市场企图的，还是它的骁龙汽车开发平台，这个平台该平台提供集成应用框架，支持Android和QNX套装软件，还针对BOM进行了硬件优化。而这些都将在今年的第一季度出样。