业绩陷入恶化的全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)可望获得来自三大股东及日本4家银行合计达约1,000亿日圆的融资，借此可望避免瑞萨陷入经营危机。据报导，NEC、日立及三菱电机等瑞萨3大股东及瑞穗实业银行、三菱东京UFJ银行等4家银行将于下周进行协商，预计将同意对瑞萨提供重整所需的资金援助，其中，NEC等3大股东预估将对瑞萨提供500亿日圆融资，而4家银行也将对瑞萨使用所设定的500亿日圆融资额度。

据报导，瑞萨将利用获得的约1,000亿日圆资金，率先于今年9月底前删减约5,000名员工，最终则计划删减1.2万-1.4万名员工，占瑞萨整体员工(约4.2万人)比重将达约3成。报导指出，除大规模裁员之外，瑞萨位于日本的19座半导体工厂中，一半厂房将进行关闭或出售。据报导，瑞萨计划将持续陷入亏损的系统整合晶片(SystemLSI)事业的主力生产据点鹤冈工厂出售给台湾企业，且并和富士通及Panasonic就整合系统整合晶片一事进行协商。

读卖新闻也于15日报导指出，瑞萨计划于今后1-2年内将日本半导体工厂数缩减至7-9座，其中瑞萨正与台湾台积电进行协商，计划将鹤冈工厂出售给台积电。瑞萨与台积电于5月28日共同宣布，双方已签署协议，扩大在微控制器技术方面的合作至40nm嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程，以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微控制器。

日经新闻曾于2月8日报导指出，瑞萨电子、Panasonic和富士通已展开协商，计划整并使用于电子机器及汽车等产品的系统整合晶片(SystemLSI)事业，且并计划于2012年度末(2013年3月底前)进行合并。报导指出，瑞萨等3家公司完成整并后，日本国内的系统整合晶片厂将形成东芝与上述新公司的2大体系。