为设计人员开发物联网应用提供全面的硬体、软体和工具，范围遍及可穿戴设备到消费电子、工业电子以及白色家电，Atmel公司近日在ARM技术大会上宣布，将与ARM就物联网（IoT）mbed设备平台开展合作。

为设计人员开发物联网应用提供全面的硬体、软体和工具，范围遍及可穿戴设备到消费电子、工业电子以及白色家电，Atmel公司近日在ARM技术大会上宣布，将与ARM就物联网（IoT）mbed设备平台开展合作。

对于使用Atmel安全、低功耗和低成本的无线连接解决方案，特别是Atmel SmartConnect Wi-Fi以及与802.15.4兼容解决方案的开发者来说，Atmel与ARM的此番合作将拓宽其生态系统。此外，智能可穿戴联网设备、家庭自动化系统等的物联网开发者也将会更快地把其产品推向市场。

建立在开放标准之上的mbed 平台将互联网协定、安全和标准化的可管理性融入一个集成系统，将材料、云端和设备合作夥伴集结在一起。mbed作业系统软体平台包括了命令列工具、低功耗HAL、6LoWPAN和Thread等高级网路通讯协定，可大大加快物联网的发展。

ARM 的物联网事业部总经理Krisztian Flautner表示：“ARM mbed物联网设备平台简化了下一代物联网设备和云服务的开发与部署。Atmel无线技术与mbed平台的融合使物联网开发人员能够快速创建跨越网状网路与云服务进行通讯的设备。这将大大加快物联网在消费和工业市场的发展。”

Atmel公司负责软体应用、工具与开发的副总裁Steve Pancoast表示：“Atmel一直竭力为各级开发人员提供让他们开发的物联网设备快速上市的机会。在细分市场领域，我们率先为市场带来了简单易用的硬体、软体、开发工具和平台解决方案，使我们的物联网开发人员有更多时间专注于关键功能开发。通过与ARM在其mbed平台上合作，我们为物联网市场提供 500亿台设备的目标又向前迈了一大步。”