近期，在慕尼黑的一场嵌入式系统设计大会上，ARM与X86的技术处理器架构之战拉开了序幕。这场战争不仅仅在争夺消费电子设备，而且还在争夺许多其他市场正在运用的嵌入式电子设备，包括机器对机器(M2M)、工业云、传感器数据聚合及通信，有时候，这些被称作工业物联网(IoT)。

会议针对工业市场与物联网(IoT)领域的一些关键性挑战展开了讨论。

开源软件的质量：一份关于OSADL的专题介绍，评估了开源软件的质量，并且表明飞思卡尔的ARM® SoC与X86相比较，稳定性与可靠性旗鼓相当(另外，基于SoC的ARM在功耗和计算效率上占有优势)

质量与安全性：一个例证表明针对基于飞思卡尔i.MX 6 系列应用处理器上运行的安卓系统，Digi覆盖了安全增强功能。

由SGet推动的主板外形标准化：最新的两个标准正在用SMARC来解决是选择ARM还是X86。SMARC由ARM SoC、Qseven，桥接ARM和x86设计而成(由康佳特、MSC、控创提出并通过)

携带高速接口与高级多媒体功能的专用主板外形：这些功能可满足如医疗、交通、广告牌等众多业务市场。公司包括研 华科技、Toradex、TQ系统等。

嵌入式主板供应商的强大市场份额表明，工业市场需要适应性强、灵活易用、上市时间快，同时能减轻处理器复杂性的处理解决方案。包括研华、康佳特的Digi、创控、MSC、oradex 和 TQ等在内主要的嵌入式主板制造商发表演讲称，他们全都属于飞思卡尔嵌入式主板解决方案的可靠合作伙伴。一些合作伙伴提供基于i.MX应用处理器(ARM Cortex®-A9内核)和x86的主板，这会使体验更加引人入胜。

从本次会议来看，在这两种架构之间做出选择并非易事，成本、移动性以及规格将会成为主要指标，决定人们是优先选择ARM的SoC，还是Windows7或XP等微软操作系统遗留的X86。

事实上，通用SoC处理器的广泛多样性优势在于，它现在可以超越这些标准。处理器极为重要，但在一块与GPU和VPU(图形和视频处理单元)高速接口 (SATA、PCIe、HDMI)相连接的芯片中，甚至是些其他更小的处理内核(例如，Vybrid控制器中系统芯片的Cortex M4+ Cortex A5)，最重要的是高效实施。此外，对于最终的解决方案，它必须紧随绿色趋势且节约成本，因此低功耗、寿命长、可靠性和易维护性必须考虑在内。在工业条件下(24小时/全天、7天/1周)元件需连续运行10年，这意味着，便携式设备需要高效的处理和显示能力，而i.MX应用处理器具有这样的优越性。因为对于链接到物联网的一些新应用，在没有旧有操作系统的前提下，包括规模、安全性、并发的实时性、非实时性和成本效益就是它的一些其他重要标准。

因此，工业物联网(IoT)应用会成为ARM与x86的下一个战场吗?或者，我们是否可以预料，实际需求会占上风吗?