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高通重金投中国移动互联网与物联网企业

责任编辑:editor005 |来源:企业网D1Net  2015-01-06 14:51:20 本文摘自:中国国际招标网

物联网(IoT)加速半导体技术和数量成长,今年包括日月光、矽品、力成等封测大厂加快脚步,布局物联网和微机电(MEMS)封装领域。

多元晶片价格下跌、无线通讯装置普及,加上巨量资料(Big Data)兴起等三条件成熟,配合云端储存和IPv6网际网路陆续到位,今年物联网(Internet of Things)和云端应用可望持续发酵。

物联网将带动全球半导体产业技术和数量成长,市场预期物联网和云端时代,半导体数量将以兆(trillion)为单位。

在物联网时代,包括微机电(MEMS)感测元件、通讯晶片、电能整合、汽车电子、系统级封装(SiP)和2.5D/3D IC等,将呈现多元发展样貌。

工业技术研究院产业经济与趋势研究中心(IEK)表示,物联网需要半导体多样化制程,先进与成熟技术并重,物联网时代,半导体厂商需掌握超低功耗、感测元件以及系统级封装等关键技术。

包括日月光、矽品、力成等封测台厂看好物联网应用,今年持续加快脚步,布局物联网和微机电封装领域。

日月光预期,未来3年到5年,在物联网市场需求带动下,半导体产能持续成长。物联网可带动系统级模组(SiP)等需求,需要更多的半导体产能,以及适时的现金流量因应。

观察物联网商业模式,日月光指出,无法靠单一公司就能成局,能够在物联网时代胜出者,主要是大国和大企业,物联网展现的是整体经济和财务架构的综效。在物联网时代,半导体产业大者恒大是必然趋势。

矽品认为,物联网产品推出可望成为今年半导体产业成长力道之一,连结晶片和电源管理晶片封测需求可望成长。

迎接物联网时代,力成持续布局高阶系统单晶片(SoC)的系统级封装领域,也强化在记忆体封装布局,与美光(Micron)合作在中国大陆西安设立标准型动态随机存取记忆体封装厂,因应物联网时代对高阶标准型DRAM记忆体、利基型记忆体和行动记忆体大幅成长的需求。

微机电感测元件在物联网时代扮演关键角色。资策会产业情报研究所(MIC)预期,感测资料量将快速增加,藉由布建感测器,收集感测资料,进行解析,将驱动各种创新服务模式的可能性。

包括日月光、力成、京元电、同欣电、菱生、南茂、泰林、矽格等台厂,透过与国际大厂合作,积极深耕微机电封装,展现多元化发展风貌。

整体观察,物联网生态体系将构成未来资通讯产业价值链,各种感测、行动装置、云端服务的连结,将形成智慧联网生态体系。物联网将带来少量多样的长尾市场。

在物联网时代,包括半导体封测产业的零组件台湾厂商,从晶圆代工到封装、封装到模组、模组到系统之间,要如何自我定位,评估蓝海市场,掌握应用契机,进一步创造商业模式,将是必须面对的挑战。

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随着移动互联网与物联网的高速发展,中国在半导体行业中发挥着越来越重要的作用,同时中国拥有众多迅速成长的移动互联网和物联网初创企业群体。这些颇具潜力的企业,现在成为了高通的投资新方向。“高通对这些企业进行投资既有利于创业公司高速崛起,也利于高通在移动互联网及物联网大潮下的快速扩展。”高通副总裁兼高通风险投资部中国区总经理沈劲表示。

4家中国公司及华登国际获得投资

高通近日宣布投资总计4000万美元用于帮助中国有潜力的公司。这些公司包括眼球追踪技术解决方案提供商七鑫易维、移动娱乐平台提供商触控科技、智能家居终端提供商硬糖、智能语音识别和语言处理技术提供商云知声,此外,华登国际中国风险投资也将获得来自高通的注资,该笔注资款项来自高通于今年7月宣布的1.5亿美元中国战略投资基金。

高通重金投中国移动互联网与物联网企业

早在今年7月,高通就宣布在中国投入最高达1.5亿美元的战略投资基金,投资承诺面向国内互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域,立足健康管理领域的薄荷科技和儿童教育领域的剑桥WoWo是当时被投资的两家企业。

“高通投资更看重产业链布局,在更多领域开展投资将进一步促进互联网、电子商务、半导体、教育和健康等领域移动技术的快速发展。”沈劲表示。在半导体行业,高通投资了半导体设备公司AMEC;在手机设计制造领域,投资了小米、手机设计公司德信无线、手机底层软件公司中科创达等公司;在人机交互领域,投资了云知声、七鑫易维等4家公司;在广告领域,投资了亿动传媒以及通过手机组织活动的活动行;在个人健康应用领域投资了薄荷科技;在移动教育领域投资了剑桥WoWo、爱乐奇2家公司;在个人应用开发领域投资了专注应用商店的机锋、专注手机安全的网秦;除此之外,还投资了易到用车、海豚浏览器以及输入法和智能拨号公司触宝等。如今,德信无线和网秦均已在美国上市。

着重投资移动互联网与物联网领域

“高通在移动互联网及智能硬件产业链中处于上游,只有上游把一些创新性的技术进行研发和推广,才能够带动下游的发展。”沈劲透露。高通所投资的公司中很多与高通并没有紧密的业务联系,但在推动移动互联生态系统发展的过程中,高通也会间接受益。

战略、财务、团队、所处行业发展方向是高通风险投资部门考虑的四大重点。高通在无线领域中拥有众多专家,可为创业团队工程师提供与高通工程师深入沟通、学习的机会,为其提供国际视野。另外,高通战略投资时,并不要求被投公司必须用高通的产品。

移动互联网正在改造医疗健康、教育等传统行业,这给了创业者一个巨大机会。高通投资并不仅仅局限于自身的研发工作,而是高度重视投资于无线和移动互联网行业中有潜力、有创造力的企业。沈劲指出:“移动互联网作为一个变革力量正改变传统行业,创业者们需要用数字化、多屏互动的方式改造传统体系,高通对手机变革周边产业将持续关注。”

同时,物联网正变革互联网的“边界”。这个“边界”是指网络的触角已经远远超越了原来的手机,已经延伸到各个方面。物联网是高通投资的重要方向,高通此次投资的4家公司中的3家与物联网密切相关,其中,云知声提供语音界面,硬糖着重智能家居,而七鑫易维研究眼控。沈劲表示,高通投资会持续关注物联网领域。

85%的企业将得到高通持续注资

高通的风险投资基金早在2000年就已成立,主旨是向早期高科技企业提供战略投资,自2003年开始向中国公司投资并与之开展合作。2013年第一季度,高通投资收益达2.59亿美元,占高通整体收入的5.3%。高通风险投资也通过其举办的QPrize移动互联网创业大赛,对有潜力的中国早期创业者进行评估并为其提供种子资金。沈劲透露:“目前高通仍管理着全球120多家投资组合公司,高通对初创企业的风险投资是可持续性的,85%的企业将得到高通持续注资。即使是发展中出现困难的企业,高通也不会轻易放弃。”

高通风险投资高级副总裁Nagraj Kashyap表示:“高通致力于推动中国无线产业发展。而创业公司专注于半导体、移动应用开发工具、智能家居和医疗保健等领域,对高通的现有产品和服务可提供良好的补充。高通期待与这些创新型企业合作,并提供财务、营销、技术和业务支持,助力他们在竞争激烈的无线生态系统中发展。”

据悉,高通把每年收入的约20%投资于研发,自1985年以来累计投入研发的资金总额已经超过330亿美元。高通的发明已经应用到手机、平板电脑、相机、汽车等数以十亿计的设备上,截至目前,全球有超过10亿部Android手机采用了高通的骁龙处理器。高通高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫表示:“高通高度重视创新、着眼未来,领移动行业之先开展投资,从而解决重大挑战,推动生态系统更快发展。”

关键字:高通移动互联网系统级封装

本文摘自:中国国际招标网

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高通重金投中国移动互联网与物联网企业

责任编辑:editor005 |来源:企业网D1Net  2015-01-06 14:51:20 本文摘自:中国国际招标网

物联网(IoT)加速半导体技术和数量成长,今年包括日月光、矽品、力成等封测大厂加快脚步,布局物联网和微机电(MEMS)封装领域。

多元晶片价格下跌、无线通讯装置普及,加上巨量资料(Big Data)兴起等三条件成熟,配合云端储存和IPv6网际网路陆续到位,今年物联网(Internet of Things)和云端应用可望持续发酵。

物联网将带动全球半导体产业技术和数量成长,市场预期物联网和云端时代,半导体数量将以兆(trillion)为单位。

在物联网时代,包括微机电(MEMS)感测元件、通讯晶片、电能整合、汽车电子、系统级封装(SiP)和2.5D/3D IC等,将呈现多元发展样貌。

工业技术研究院产业经济与趋势研究中心(IEK)表示,物联网需要半导体多样化制程,先进与成熟技术并重,物联网时代,半导体厂商需掌握超低功耗、感测元件以及系统级封装等关键技术。

包括日月光、矽品、力成等封测台厂看好物联网应用,今年持续加快脚步,布局物联网和微机电封装领域。

日月光预期,未来3年到5年,在物联网市场需求带动下,半导体产能持续成长。物联网可带动系统级模组(SiP)等需求,需要更多的半导体产能,以及适时的现金流量因应。

观察物联网商业模式,日月光指出,无法靠单一公司就能成局,能够在物联网时代胜出者,主要是大国和大企业,物联网展现的是整体经济和财务架构的综效。在物联网时代,半导体产业大者恒大是必然趋势。

矽品认为,物联网产品推出可望成为今年半导体产业成长力道之一,连结晶片和电源管理晶片封测需求可望成长。

迎接物联网时代,力成持续布局高阶系统单晶片(SoC)的系统级封装领域,也强化在记忆体封装布局,与美光(Micron)合作在中国大陆西安设立标准型动态随机存取记忆体封装厂,因应物联网时代对高阶标准型DRAM记忆体、利基型记忆体和行动记忆体大幅成长的需求。

微机电感测元件在物联网时代扮演关键角色。资策会产业情报研究所(MIC)预期,感测资料量将快速增加,藉由布建感测器,收集感测资料,进行解析,将驱动各种创新服务模式的可能性。

包括日月光、力成、京元电、同欣电、菱生、南茂、泰林、矽格等台厂,透过与国际大厂合作,积极深耕微机电封装,展现多元化发展风貌。

整体观察,物联网生态体系将构成未来资通讯产业价值链,各种感测、行动装置、云端服务的连结,将形成智慧联网生态体系。物联网将带来少量多样的长尾市场。

在物联网时代,包括半导体封测产业的零组件台湾厂商,从晶圆代工到封装、封装到模组、模组到系统之间,要如何自我定位,评估蓝海市场,掌握应用契机,进一步创造商业模式,将是必须面对的挑战。

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随着移动互联网与物联网的高速发展,中国在半导体行业中发挥着越来越重要的作用,同时中国拥有众多迅速成长的移动互联网和物联网初创企业群体。这些颇具潜力的企业,现在成为了高通的投资新方向。“高通对这些企业进行投资既有利于创业公司高速崛起,也利于高通在移动互联网及物联网大潮下的快速扩展。”高通副总裁兼高通风险投资部中国区总经理沈劲表示。

4家中国公司及华登国际获得投资

高通近日宣布投资总计4000万美元用于帮助中国有潜力的公司。这些公司包括眼球追踪技术解决方案提供商七鑫易维、移动娱乐平台提供商触控科技、智能家居终端提供商硬糖、智能语音识别和语言处理技术提供商云知声,此外,华登国际中国风险投资也将获得来自高通的注资,该笔注资款项来自高通于今年7月宣布的1.5亿美元中国战略投资基金。

高通重金投中国移动互联网与物联网企业

早在今年7月,高通就宣布在中国投入最高达1.5亿美元的战略投资基金,投资承诺面向国内互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域,立足健康管理领域的薄荷科技和儿童教育领域的剑桥WoWo是当时被投资的两家企业。

“高通投资更看重产业链布局,在更多领域开展投资将进一步促进互联网、电子商务、半导体、教育和健康等领域移动技术的快速发展。”沈劲表示。在半导体行业,高通投资了半导体设备公司AMEC;在手机设计制造领域,投资了小米、手机设计公司德信无线、手机底层软件公司中科创达等公司;在人机交互领域,投资了云知声、七鑫易维等4家公司;在广告领域,投资了亿动传媒以及通过手机组织活动的活动行;在个人健康应用领域投资了薄荷科技;在移动教育领域投资了剑桥WoWo、爱乐奇2家公司;在个人应用开发领域投资了专注应用商店的机锋、专注手机安全的网秦;除此之外,还投资了易到用车、海豚浏览器以及输入法和智能拨号公司触宝等。如今,德信无线和网秦均已在美国上市。

着重投资移动互联网与物联网领域

“高通在移动互联网及智能硬件产业链中处于上游,只有上游把一些创新性的技术进行研发和推广,才能够带动下游的发展。”沈劲透露。高通所投资的公司中很多与高通并没有紧密的业务联系,但在推动移动互联生态系统发展的过程中,高通也会间接受益。

战略、财务、团队、所处行业发展方向是高通风险投资部门考虑的四大重点。高通在无线领域中拥有众多专家,可为创业团队工程师提供与高通工程师深入沟通、学习的机会,为其提供国际视野。另外,高通战略投资时,并不要求被投公司必须用高通的产品。

移动互联网正在改造医疗健康、教育等传统行业,这给了创业者一个巨大机会。高通投资并不仅仅局限于自身的研发工作,而是高度重视投资于无线和移动互联网行业中有潜力、有创造力的企业。沈劲指出:“移动互联网作为一个变革力量正改变传统行业,创业者们需要用数字化、多屏互动的方式改造传统体系,高通对手机变革周边产业将持续关注。”

同时,物联网正变革互联网的“边界”。这个“边界”是指网络的触角已经远远超越了原来的手机,已经延伸到各个方面。物联网是高通投资的重要方向,高通此次投资的4家公司中的3家与物联网密切相关,其中,云知声提供语音界面,硬糖着重智能家居,而七鑫易维研究眼控。沈劲表示,高通投资会持续关注物联网领域。

85%的企业将得到高通持续注资

高通的风险投资基金早在2000年就已成立,主旨是向早期高科技企业提供战略投资,自2003年开始向中国公司投资并与之开展合作。2013年第一季度,高通投资收益达2.59亿美元,占高通整体收入的5.3%。高通风险投资也通过其举办的QPrize移动互联网创业大赛,对有潜力的中国早期创业者进行评估并为其提供种子资金。沈劲透露:“目前高通仍管理着全球120多家投资组合公司,高通对初创企业的风险投资是可持续性的,85%的企业将得到高通持续注资。即使是发展中出现困难的企业,高通也不会轻易放弃。”

高通风险投资高级副总裁Nagraj Kashyap表示:“高通致力于推动中国无线产业发展。而创业公司专注于半导体、移动应用开发工具、智能家居和医疗保健等领域,对高通的现有产品和服务可提供良好的补充。高通期待与这些创新型企业合作,并提供财务、营销、技术和业务支持,助力他们在竞争激烈的无线生态系统中发展。”

据悉,高通把每年收入的约20%投资于研发,自1985年以来累计投入研发的资金总额已经超过330亿美元。高通的发明已经应用到手机、平板电脑、相机、汽车等数以十亿计的设备上,截至目前,全球有超过10亿部Android手机采用了高通的骁龙处理器。高通高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫表示:“高通高度重视创新、着眼未来,领移动行业之先开展投资,从而解决重大挑战,推动生态系统更快发展。”

关键字:高通移动互联网系统级封装

本文摘自:中国国际招标网

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