在互联网和信息化的快速发展条件下，物联网迅速崛起。另一方面，物联网获得国家政策的大力支持，是“十二五”时期重点发展的战略性新兴产业之一。发改委设立物联网关键技术研发及产业化、信息安全两大专项来支持物联网发展；财政部设立物联网发展专项基金，“十二五”期间将累计发放50亿元。可见，物联网是一个“钱景”非常巨大的产业。而在该领域争前恐后推出物联网产品的企业深深体会到一个“快”字的意义。如何加速产品上市？近日，Imagination Technologies和台积电就为企业带来了这样的契机。

6月12日，Imagination Technologies 和台积电（TSMC）宣布，两家公司将合作开发一系列针对物联网（IoT）的高级IP子系统，以帮助双方共同客户加速产品上市并简化设计流程。这些IP平台，补充以高度优化的参考设计流程，将Imagination丰富的IP与台积电从55纳米到10纳米的先进生产工艺相结合。

从低端到高端 产品如何早上市？

正在开发中的IoT IP子系统包括适用于简单传感器的精巧、高度集成的连网解决方案，其中结合了入门级M级MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPan的超低功耗Ensigma Whisper RPU，OmniShield多域（multi-domain）硬件强化安全以及片上（on-chip）RAM与闪存。台积电提供的先进RF和嵌入式闪存技术实力使Imagination得以突破IoT整合的界限。

在高端应用方面，为诸如智能监控、零售分析及自动驾驶等各种IoT应用设计的高度集成且非常复杂的音频和视觉传感器将是双方未来共同客户的SoC中的关键元件。在双方的合作计划中，Imagination和台积电将共同推出参考IP子系统，结合Imagination PowerVR多媒体IP、MIPS CPU、Ensigma RPU以及OmniShield技术，开发出高度集成、高度智能的连网音频与视觉传感器IP平台。这些IP子系统将发挥GPU运算、低功耗CPU集群以及片上高带宽通信等先进特性，充分证明高性能局部处理与连接功能也能有效且具成本效益地整合在一起。