伴随汽车数字化、信息化进程的不断加快，车联网时代已经临近，作为物联网(IoT)的具体应用以及表现之一，车联网是以车为节点和信息源，通过无线通信等技术手段获取车本身以及车外部等属性，并加以有效利用，从而达到“人-车-路-环境”的和谐统一。

车联网已成新的发展领域

对此，无线芯片大鳄们当然也不会错过这场商机，纷纷针对汽车产品推出了无线连接芯片，以期快速占领车联网这块市场。近日博通就推出了两款汽车级无线芯片，它们采用最新5G WiFi及Bluetooth Smart技术，有助于汽车制造商和一级集成商跟上消费类电子产品及物联网产业的发展步伐。

联网汽车的核心是支持连接的半导体芯片。随着发展进程的加快，分析师预测车用芯片数量将大幅增加。Strategy Analytics的近期分析数据显示，到2020年，每辆汽车可能将采用将近1000颗芯片。

据悉，这两款无线芯片属于首批支持真正同步双频(RSDB)的5G WiFi/Bluetooth Smart 2X2 MIMO组合芯片以及独立三模Bluetooth Smart(4.2版)片上系统(SoC)。所有产品均经过优化，以符合严格的汽车产业标准，不仅通过了AECQ100的各种汽车环境应力要求，而且还采用TS16949认证设施制造，全面支持生产件批准程序(PPAP)。

车联网时代来临

这两款无线芯片可实现汽车内外的高速互联，从而可通过远程信息处理或热点连接提供互联网、云技术应用以及娱乐内容。其汽车无线连接业务部总监Richard Barrett表示：“这两款全新汽车级芯片可让汽车具有最新的无线连接技术，从而跟上移动及IoT生态系统的快速发展步伐。通过针对汽车产业严格的质量和环境要求对产品进行量身打造，显著扩大我们在这一快速发展市场上的占有率，使我们始终处于市场竞争的领先地位。”

相信随着车联网的飞速发展，我们的生活方式和生活空间被重新塑造，也让传统的汽车与交通概念被彻底颠覆。而在竞争激烈的汽车市场上，汽车联网正在成为实现产品差异化的新战场。谁能够将快速发展的移动及IoT生态系统相关的相同技术与汽车产业进行结合，那么它就有可能在快速增长的汽车IC市场上处于有力竞争的良好地位。