物联网被视为继智慧手机后，下个新兴商机。国际研究顾问机构Gartner表示，目前物联网仍在酝酿阶段，预期2017至2020年才真正爆发，届时整个产业的边际收益将超过3千亿美元(逾台币九兆元)，并改变科技业既有的生产运作模式。
Gartner预测，2017年物联网商机将爆发，2020年全球估计有260亿台连网装置，规模较2009年成长30倍，整体产业的边际收益可达3090亿美元，并带来1.9兆美元的附加价值。
不过，正当全球都引领期盼之际，Gartner也指出，晶片厂商将获得的利润可能不如过去PC和智慧手机的时代，因为物联网晶片的技术门槛低，预估每颗晶片平均可能只有1.5美元到2美元的价格。
此外，物联网截至目前也呈现“见树不见林”的发展情形。保德信投信半导体产业分析师朱冠华表示，物联网可发展的产品多元，缺乏明确方向，未来物联网能否爆发，取决于有没有更清楚的产品方向。
工研院产业经济与趋势研究中心系统IC与制程研究部研究经理彭茂荣则表示，随智慧手机成长趋缓，明年全球半导体市场成长率已下修至衰退0.8%，但后年开始将维持正成长率，物联网商机有望让半导体市场在2018年成长6%，达到3千8百亿美元以上的规模。
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