美满电子科技在2016年世界移动通信大会上展示了面向物联网、无线、宽带和智能家居生态系统的业界领先的全套芯片及软件平台解决方案。作为技术创新和芯片设计的领导者，Marvell展示了支持Google Weave和Brillo的最新方案，以及Kinoma产品套件、模块化芯片（MoChi）虚拟单芯片系统（VSoC）和Andromeda Box平台的最新进展。

Marvell公司智能网络设备与解决方案事业部高级副总裁Maya Strelar-Migotti表示：“Marvell致力于不断提供最先进的技术，以助力智能家居、可穿戴设备市场和工业应用的发展。我们在本届大会上展示的最新合作产品和技术集成使Marvell进入了下一波互联设备设计和创新的最前沿。我们努力设计提供智能化和高性价比的解决方案，以实现更加智能的世界。”

Marvell展示的全面的物联网和无线解决方案包括：业界首款与Google Weave集成的MCU平台Marvell EZ-Connect MW300/302 WiFi微控制器；与Marvell业界领先的无线互联解决方案整合的Marvell IAP140四核ARM Cortex A53应用处理器；Marvell最新WiFi、蓝牙和Zigbee技术；Marvell基于IAP、面向Brillo的Andromeda Box平台；基于JavaScript的最小型嵌入式原型产生平台；面向服务提供商的尖端运营商级互联技术；Marvell基于革命性MoChi架构的最新产品；LTE超薄调制解调器技术，面向移动宽带、远程信息处理和M2M应用。