手机通信市场的高速增长让高通成为一家芯片巨头，但是随着智能手机市场发展速度开始下滑，高通陷入增长乏力的困境。高通为寻求自身的发展，只好做多方的转型。

连日来芯片巨头高通再次成为关注焦点。据《华尔街日报》消息称，高通正与荷兰恩智浦半导体（NXP）洽谈收购事宜，交易金额高达300亿元，预计在未来三个月内达成。

高通布局物联网

根据最新的公开消息显示，双方在价格上的分歧并不大，交易正接近达成，高通是唯一买家。这一收购如果顺利完成，意味着高通在经营战略上进行重大调整，在为其带来新业务的同时也带来重大风险。

此次，高通并购恩智浦，意在加速自身在物联网领域的技术和专利的积累。业内人士对媒体训练营记者讲：“高通斥巨资加码布局物联网，基于两点原因，一是智能手机市场增速放缓，高通发展陷入困境；二是物联网本身存在很大的潜力，众多公司都在布局这个行业。”

2016年，有数据显示，智能手机市场增速仅为10.5%，今年更是会跌破两位数增长，预计同比仅增长3.1%。手机芯片企业的发展正处于瓶颈期，高通这这个大环境下，既要面临智能手机增速不景气的，还需应对来自竞争对手们的压力。华为、苹果、三星等手机厂商，在持续加大对自研芯片的投入。

高通收购恩智浦，有想重塑其产品线的需求，也是需要恩智浦为其搭建通往人工智能等领域的桥梁。

2015年恩智浦以118亿美元的价格收购了飞思卡尔，成为全球最大的汽车半导体供应商。高通在通信芯片与系统设计上的技术，再结合恩智浦在汽车电子领域的能力，两者也算是珠联璧合。

恩智浦在汽车雷达解决方案、自动驾驶计算平台等车联网技术方面，已经有多年的积累，高通可以借此机会开始布局车联网行业，以及当下热门的无人驾驶和人工智能等领域。

同时，恩智浦在通信芯片、身份识别与安全芯片等领域的发展也有优势。收购恩智浦之后，也有助于高通摆脱过于依赖移动设备芯片的局面。

收购后面临的挑战

收购之后会面临很多的挑战。首先就是管理方面，恩智浦有着约4.5万名员工的庞大体态，然而高通去年公布的员工数也才有3.3万，有种“蛇吞象”的味道。而且，高通大部分收入来自智能手机厂商，但恩智浦的大部分收入是销售芯片。两者能否融合，以及收购之后是否裁员，如何裁员都是棘手的问题。

过去高通开创了半导体产业中所谓“无晶圆厂”的商业模式。与设计芯片相比，营运晶圆厂需要一套不同的管理技能。因此，这两者经营模式相较，是一个极大不同的思惟逻辑。

同时，恩智浦虽然是汽车电子中芯片产品的全球最大供应商，但是能否适应高通也面临着检测。有报道称，恩智浦的工厂已经普遍老旧，其设备精密度与技术层次虽足以生产某些特定用途的芯片，尤其是在类比芯片上。

因此，一旦收购确定，双方在业务、销售、员工等方面的快速整合，将是收购后的急需结局的问题。