在今天举行的“领先·无界”英特尔精尖制造日，英特尔公司技术与制造事业部副总裁、英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball表示，英特尔已交付超过700万片FinFET晶圆，22FFl 生态系统助力物联网市场快速发展。此外，他透露，“PDK 1.0现已上市并计划于2017年第四季度全面投产就绪。

　　据了解，英特尔22FFL对于物联网、移动设备的设计提供非常出色技术平台。

ARM公司销售和战略联盟高级副总裁Will Abbey就曾评价道，“22FFl是一项非常令人振奋的工艺，它提供了FinFET晶体管所能带来的优势，并且有更简单的后道工艺。这种优势从ARM的角度来说，为量大但对成本敏感的移动和消费类应用找到了一条很好的通路。”

迄今为止，英特尔已交付超过700万片FinFET晶圆，22FFL工艺充分利用这些生产经验，达到了极高的良品率。

与先前的22GP（通用）技术相比，全新22FFL技术的漏电量最多可减少100倍。22FFL工艺还可达到与英特尔14纳米晶体管相同的驱动电流，同时实现比业界28纳米/22纳米平面技术更高的面积微缩。

22FFL工艺包含一个完整的射频（RF）套件，并结合多种先进的模拟和射频器件来支持高度集成的产品。借由广泛采用单一图案成形及简化的设计法则，使22FFL成为价格合理、易于使用可面向多种产品的设计平台，与业界的28纳米的平面工艺(Planar)相比在成本上极具竞争力。

英特尔晶圆代工业务（IntelCustom Foundry）通过平台向客户提供22FFL工艺，该平台包含多种已验证的硅IP组合以及全面集成的一站式晶圆代工服务和支持。

在会上，Zane Ball指出，“22FFL新技术适用于低功耗的物联网和移动产品，它将性能、功耗、密度和易于设计的特性完美结合。”

此外，Zane Ball透露，“目前英特尔提供行业标准PDK0.5及PDK1.0，其中PDK 1.0现已上市并计划于2017年第四季度全面投产就绪。”